摩根士丹利：NVDA GB200 最新分析的报告

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芝能科技出品

摩根士丹利发布了关于 NVDA GB200 超级芯片供应链的最新分析报告。报告指出，GB200 DGX/MGX 服务器系统项目已经启动，目前正在进行设计调整和各种测试，预计 2025 年的订单和供应商分配将于未来几个月内最终确定。
 

基于 CoWoS 产能估算，2024 年下半年将向下游出货约 42 万枚 GB200 超级芯片，其中一半用于机架，一半用于 AI 服务器。

● GB200 计算托盘有两种设计：单 GB200 超级芯片和双 GB200 超级芯片。每个服务器机架配置有 18 个计算节点和 9 个 NVLink 交换系统，支持最新一代 NVLink 和液冷设计，功率可达 1300 千瓦。

预计 2024 年第四季度将进行 400 个 GB200 DGX NVL72 机架系统的试点运行，2025 年总共将出货 2 万台 DGX NVL72 和 1 万台 MGX NVL36 服务器机架，对应约 90 万枚 GB200 超级芯片。
 

GB200 超级芯片的下游供应链情况。
 

● 主要 ODM 合作伙伴：
 

◎ 鸿海负责 GB200 DGX/MGX 系统的板级组装和服务器机架集成工作。

◎ 广达可能成为 Meta、Amazon 和 Google 的主要 ODM 合作伙伴。
 

◎ 纬创在 GB200 项目中预计内容份额将增加约 30%，是 GB200 计算板的两大供应商之一，目前拥有约 35% 的市场份额。
 

◎ 和硕正在与云客户合作 GB200 项目，但尚未确认任何项目。

◎ 技嘉将推出 GB200 解决方案，但其市场份额可能有限，因为其目标市场并非超大规模数据中心。
 

◎ 台达提供 AI 服务器机架的综合电源解决方案，并参与液冷解决方案项目，预计 2025 年开始有贡献。
 

◎ 台达电是 NVDA GB200 超级芯片的两个冷却板供应商之一，预计在 2024 年第四季度开始出货。
 

◎ 钜景对 SLT 工具（B200/GB200）的订单展望更加乐观，预计今年半导体和光子学的整体增长将超过 50-60%。

● AI 半导体供应链：Nvidia 的 AI GPU 芯片测试需求在 2024 年第二季度增长约 20%。
 

基于 CoWoS 产能，预计 2024 年下半年将向下游出货约 42 万枚 GB200 超级芯片，2025 年预计产量为 150 万至 200 万枚。

除了 CPU 服务器的复苏，中国市场也有 AI 服务器的急单。
 

由于功耗降低，Nvidia 正计划与联发科合作推出高度集成的 PC 芯片，可能在明年 CES 上亮相，目标是更薄的游戏笔记本。TSMC 的 CoWoS 技术和 Nvidia 的 NVLink 接口是实现这一目标的关键技术。
 

预计高通将在 2024 年初始出货约 200 万台 WoA PC 芯片，随后在 2025 年由 Nvidia 和联发科共同设计的 PC 芯片达到 1200 万台。​​​​