三大 DRAM 制造商都在扩大 HBM（高频宽记忆体）晶元（AI 记忆体）的生产，这让美国设备供应商应用材料公司（Applied Materials）急于提高产量。来自应用材料公司的订单已将台湾合同制造合作伙伴富森美半导体的工厂填满，直到明年第二季度，订单强度预计将持续到 2025 年。$应用材料(AMAT.US)$美光科技(MU.US)
三大 DRAM 制造商都在扩大 HBM（高频宽记忆体）晶元（AI 记忆体）的生产，这让美国设备供应商应用材料公司（Applied Materials）急于提高产量。来自应用材料公司的订单已将台湾合同制造合作伙伴富森美半导体的工厂填满，直到明年第二季度，订单强度预计将持续到 2025 年。$应用材料(AMAT.US)$美光科技(MU.US)
