Himax 为 Nvidia 与台积电的潜在 WLO 供应商，可望受惠于 AI 晶片与先进制程封装采用矽光子技术

结论：Himax 预期将凭借 WLO 技术优势，以及与上诠紧密的合作关系，进入台积电 CPO 与 Nvidia 下世代 AI 晶片 Rubin 的供应链。展望未来，CPO 将是 AI 伺服器/HPC 晶片设计之必备，故 WLO 业务可望成为 Himax 长期强劲成长驱动。

台积电的技术突破：台积电计画于 2026 年推出整合 CoWoS 与紧凑型通用光子引擎（COUPE）的共同封装光学元件 (CPO)，旨在应对 AI 晶片因算力提升而带来的传输速度需求升级。对台积电而言，唯有解决传输瓶颈，才能让客户持续受益于先进制程带来的算力成长。

Nvidia 的下一步：Nvidia 为维持 AI 晶片业务的竞争优势，预计在 Blackwell 的次世代 AI 晶片 Rubin 系列采用 CPO。目前 Rubin 与 Rubin Ultra 分别预计在 2026 与 2027 年量产，Rubin Ultra 首度采用 CPO 的机会较高。

CPO 的未来应用：AI 伺服器与 HPC 晶片设计的未来趋势，将更注重透过 CPO 技术实现传输效率最大化，以发挥先进制程提供的算力升级。值得注意的是，CPO 亦有助于解决高速运算下带来的散热问题。

上诠在台积电 CPO 供应链居领先地位：上诠将领先竞争者在 2025 年小量生产光纤阵列元件 (FAU) 与系统内光纤跳线 (Optical fiber jump in system)，并利用可耐回焊透镜式光纤阵列连接器 (ReLFACon) 技术提高 FAU 封装的精确度。以资本支出规划看，上诠预计在 2026 年大量出货 CPO 零组件。

Himax 的 WLO 业务可望成为中长期强劲成长驱动：Himax 拥有上诠 5.3% 股份，两家公司紧密合作。 Himax 的 WLO 技术优势有助于 ReLFACon 设计与制造优势，并有利于 FAU 销售。预计来自 CPO 业务的 WLO 需求，将在 4Q24 开始贡献营收 (主要是技术验证与试产)，并于 2025 稳定成长，预计在 2026 年开始高速增长。

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