苹果 M5 系列芯片

1. M5 系列晶片将采台积电 N3P 制程，在数月前进入 prototype，预计 M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra 将分别于 1H25、2H25、2026 量产。

2. M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用伺服器晶片等级的 SoIC 封装。为提升生产良率与散热效能，Apple 采用名为 SoIC-mH (molding horizontal) 的 2.5D 封装，搭配 CPU 与 GPU 分离的设计。

3. Apple PCC 基础建设建置，将随高阶 M5 晶片量产后加速，因其更适用于 AI 推理。$苹果(AAPL.US)