$商汤-W(00020.HK)2024 年，商汤将芯片业务分拆为 曦望（大模型推理芯片）和 影微创新（边缘 AI 芯片）两大主体。

曦望 S2 芯片（7nm GPGPU）已量产，性能对标英伟达 A100，预计 2026 年推出的曦望 S3 将进一步降低推理成本 90%，为商业化放量打下基础。

客户验证与生态合作已启动

曦望芯片则主要面向智算中心、大模型推理市场，客户包括银行、保险公司、互联网巨头等。

总结：商汤科技的 AI 芯片商业化尚处于 “技术验证到规模落地” 的过渡期。短期内，芯片更多是支撑其大模型业务的 “基础设施”，而非独立盈利点；中长期看，随着曦望、影微创新独立运营，芯片有望从 “自用” 转向 “外销”，成为新的增长曲线。