台积电（$台积电(TSM.US) ）近期释出一段来自亚利桑那厂的新影片，展示$阿斯麦(ASML.US) 生产的 EUV 极紫外曝光机正在印制下一代晶片。

这座位于凤凰城北部的新厂是美国本土最先进的晶圆厂之一，配备价值高达 2.5 亿美元的 ASML 设备，每台机器包含超过 10 万个零件与两公里以上的电缆，专为 2 奈米及更先进制程打造。

亚利桑那厂目前已开始试产，正式量产预计在未来数月内启动。

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台积电（$台积电(TSM.US) ）正在亚利桑那州的厂区展示建设进展。
$阿斯麦(ASML.US) 提供 EUV 极紫外光曝光设备。
安靠科技（AMKR）战略地位接近该地区。
英伟达（$英伟达(NVDA.US) ）进行黑韦尔（Blackwell）晶片的生产合作。
英特尔（$英特尔(INTC.US) ）将成为美国本土供应链建设的重要受益者之一。
美光（$美光科技(MU.US) ）负责高频宽记忆体（$Hudbay Minerals(HBM.US) ）的材料组合。

随著生产规模扩大与成本下降，未来受惠的公司包括：

GPU 与 ASIC 领域：$AMD(AMD.US) 、$博通(AVGO.US) 、$迈威尔科技(MRVL.US) 

云端运算巨头（hyperscalers）：$亚马逊(AMZN.US) 、$微软(MSFT.US) 、$谷歌-A(GOOGL.US) 、$甲骨文(ORCL.US) 

新一代云端基建（Neoclouds）：$Nebius(NBIS.US) 、$Coreweave(CRWV.US) 

随著亚利桑那厂 4 奈米制程已开始量产，并计划进入 3 奈米与 2 奈米节点，美国正逐步重夺晶片制造主导权，形成以$台积电(TSM.US) 、$阿斯麦(ASML.US) 、$英特尔(INTC.US) 与$美光科技(MU.US) 为核心的全新产业集群。

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