彭博：中国正考虑推出一项 2000 亿至 5000 亿元的激励方案，为国内芯片制造产业提供补贴与其他融资支持。知情人士补充说，这项计划将独立于现有政府资助计划，例如 3440 亿元的 “大基金三期” 股权投资工具。