
谈谈英伟达的规模优势

查理·芒格说,规模优势对决定哪些企业能赢、哪些会输的重要性大到离谱。
规模优势的来源大致有几层:
- 经验曲线(越做越会):复杂事情做得越多,流程更熟、良率更高、浪费更少;在竞争与激励驱动下,企业会不断迭代,把同一件事做得越来越高效,单位成本随累计产量下降。
- 几何学/物理规律(越大越省):比如圆形储罐,表面积(用钢量)按平方增长,容量却按立方增长,因此尺寸越大,每单位材料承载的容量越多——很多行业的规模优势,本质是现实世界的硬规律。
- 门槛型资源(小的用不起):电视广告早期全国网投放昂贵且无法 “买一半”,只有头部公司买得起,而它又是当时最有效的营销工具,于是原本就大的品牌公司迎来巨大顺风。
- 信息/信任优势(熟悉更安全):当你面对熟悉品牌与陌生品牌,尤其是入口、贴身、风险敏感的产品,多数人宁愿多付一点,也不愿为了省小钱把不确定的东西放进嘴里。“被认识、被信任” 本身就是护城河。
- 社会认同(social proof):看到别人都买、都说好,潜意识或理性层面都会更愿意跟随,没人想成为那个 “不合群的人”。
- 分销密度(到处买得到):像可口可乐这样 “几乎全球都能买到” 的铺货网络,是大企业长期硬仗慢慢赢出来的。一旦建立,后来者很难撬动。
- 赢家通吃(正反馈):在某些行业,规模→优势→更大规模会形成强正反馈(例如读者规模→广告→内容→更多读者),最终走向 winner-take-most。
- 更深的专业分工:规模足够大时,企业能把职能拆得更细,每个人只做一小块并做到极致,组织能力进一步增强。
但规模也有明显的反噬:
• 窄而专可以反杀大而全:更垂直的定位能做到信息更精准、发行更省、触达更高效,从而击败 “大而全”。
• 官僚化与地盘意识:组织一旦变大,容易长出层级、流程和 “护地盘” 的本能。工作常被误判为 “转走就算完成”(从我的收件箱到别人的收件箱),而不是 “交付结果才算完成”。
• 腐败式默契与内耗:部门之间容易形成不成文规则——“你别折腾我,我也不折腾你”,最终堆出不必要的管理层与成本,决策越来越慢,被更敏捷的对手绕着圈子打。
• 外行指挥内行、能力圈外扩张:把不懂的人放到不懂的业务上,用规模自信去干能力圈外的事,代价惨烈。
• 信息茧房(坏消息上不来):不爱听坏消息,周围人就只汇报好消息,最终活在不真实的 “茧房”,组织在繁荣中走向荒诞。
最后一句:规模优势是一把大刀,但它总伴随 “官僚化的诅咒”。优秀公司要做的,是一边利用规模的正反馈,一边用制度与文化持续对抗规模的副作用。
英伟达的规模优势:核心不是 “卖更多芯片”,而是 “平台 + 系统交付”,把规模沉淀成了:
“软硬件一体化平台 + 机柜/集群级系统交付能力”。
规模越大,系统越强;系统越强,越能吃下更大规模的训练与推理需求,形成强正反馈。其现阶段高毛利与高份额也印证了这点。
- 经验曲线(越做越会)
英伟达的 “经验曲线” 不止体现在制造,而是体现在 性能、工程与交付 三件事上:
• Kernel/算子/通信优化的长期积累:大量模型训练与推理在 CUDA 生态和库层优化(例如 cuDNN、TensorRT、CUDA-X Libraries),会把 “同样的训练/推理任务” 越跑越快、越省成本。
• 集群级调优与交付经验:从 “卖卡” 升级为 “交付整套数据中心级方案”,经验曲线从芯片扩展到系统与运维。FY26 Q3 的 CFO 评论也提到业务模型向 Blackwell 全栈数据中心解决方案迁移,并解释了毛利率随架构与成本结构变化而变化。 - 几何学/物理规律(越大越省)
AI 训练的现实规律是:规模越大,越需要 低延迟互联、更高带宽、更稳定的供电与散热。英伟达把这条 “物理规律” 产品化成机柜级系统:
• GB200 NVL72:36 个 Grace CPU + 72 个 Blackwell GPU,形成 72-GPU NVLink 域,号称 “像一个巨大 GPU 一样工作”。这不是 “多卖几张卡”,而是用物理与系统工程把规模优势固化进产品形态。 - 门槛型资源(小的用不起)
英伟达的 “门槛资源”,对应到现代就是:
• 先进制程/封装/整机交付链条的资本与组织能力(设计、验证、供应链、软件支持、全球交付、现场工程能力)。
• 结果是:它在 AI Accelerator 市场份额上维持压倒性领先(IDC CY2Q25 口径下 NVIDIA 85.2%),规模本身反过来提高其优先级与议价能力。 - 信息/信任优势(熟悉更安全)
企业客户在 “把核心业务跑在算力上” 时,风险敏感度极高:
• 买 “最被验证、生态最完善、交付最确定” 的方案,往往比省一点点成本更重要。
• 英伟达持续的高毛利(FY26 Q3 GAAP/Non-GAAP gross margin 73.4%/73.6%,并给出下一季度更高毛利率指引)本质上也反映了这种 “确定性溢价”。 - 社会认同
在技术采购中,“同行都在用” 会显著降低决策阻力:
• 你可以把 IDC 的份额数据理解为一种 “行业共识投票”。当某一方案成为事实标准,组织内的反对成本会更高。 - 分销密度(到处买得到)
英伟达的 “分销密度” 不是便利店铺货,而是:
• 云上可用性 + OEM/集成商生态 + 机房级交付能力。
像 GB200 NVL72 这类机柜级产品,本身就意味着它在 “交付链路” 的覆盖面与成熟度上形成密度优势。 - 赢家通吃(正反馈)
英伟达最强的正反馈在于:
• 软件平台 → 开发/运维习惯 → 更多部署 → 更多优化 → 更强平台。CUDA-X Libraries、cuDNN、TensorRT 等库把性能与工程确定性不断 “固化”,从而把平台优势滚大。
• 市场层面也更接近 winner-take-most:AI Accelerator 份额在 IDC 口径下仍处极高水平。 - 更深的专业分工
当英伟达从 “芯片公司” 进化为 “数据中心全栈供应商”,内部专业分工会更细:
• 架构、网络、编译器、库、系统、散热、供电、运维工具链、行业解决方案等协同推进,形成难以被单点复制的组织能力。
• CFO 评论里提到的 “平台转型”“成本结构改善”“新产品导入” 等,某种程度就是分工与协同的体现。
规模反噬:英伟达也躲不开的 “规模诅咒”
规模越大,系统越复杂;复杂度一旦上来,反噬也更容易显性化。NVDA 最需要盯三类:
A) 官僚化/协同复杂度:从 “卖卡” 到 “交付机柜” 后更明显
系统级交付把复杂度大幅抬高,任何一个环节(机房散热、电力、集成)出问题都会影响交付与口碑。Blackwell 机柜部署中围绕冷却方案的争议与复杂性,就是 “规模越大、系统越复杂” 的典型摩擦。
B) “窄而专” 反杀:可移植软件层 + 自研 ASIC
• 可以把 Reuters 报道的 Modular(跨芯片运行、减少重写成本)理解为 “窄而专的撬动点”:如果软件可移植性显著提高,英伟达最强的正反馈会被削弱。
• 同时,大客户通过自研 ASIC/多供应链来降低成本与议价,这会让份额长期下行成为市场共识讨论点(例如部分机构对 2030 份额下滑的预期)。
C) 信息茧房与过度自信
越是强势阶段,越要警惕:
• 内部只听好消息、外部需求被过度外推;
• 或者为了维持 “平台全栈叙事” 而做出回报不佳的扩张。
投资者视角:把 “规模优势” 落到可监控指标
最实用的是盯 “飞轮是否继续加速” 与 “反噬是否显性化”。
飞轮继续加速的信号
• 毛利率维持高位且指引稳定(定价权与交付能力仍强)。
• 数据中心收入持续高增、平台迁移顺利(从 HGX/Hopper 到 Blackwell 全栈方案)。
反噬显性化的信号
• 交付/集成问题频发导致放量受阻(系统复杂度上升的副作用)。
• 软件可移植性显著改善、客户更容易换芯片(动摇 winner-take-most 的正反馈)。
• 市场份额趋势性下滑、议价权下降(可对照第三方份额与行业预期变化)。
“NVDA 的规模优势,本质是把规模变成平台;NVDA 的风险,也来自平台越大越复杂。投资就是盯着飞轮转不转得动,以及复杂度有没有开始反噬。”
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