英伟达 Blackwell 芯片带来 AI 硬件革命：从风冷转向液冷，单机架重量从 1000 磅增至 3000 磅，功耗从 30kW 升至 130kW（相当于 130 个美国家庭用电量）。这一转型极为复杂，类似” 换新 iPhone 需改造全家电路 “。此前谷歌凭借 TPU 暂居” 最低成本 token 生产者 “地位，能以负 30% 利润率挤压竞争对手。但随着 Blackwell 规模化部署（预计 2026 年首个模型将由 xAI 推出），叠加兼容性更强的 GB300 芯片普及，英伟达系将重塑成本结构，迫使谷歌调整战略。这场算力成本争夺正深刻改写 AI 经济版图。