智能网联标配化浪潮：5G 模组市场从 “选配” 到 “标配” 的拐点分析与黄金窗口期

环洋市场咨询（Global Info Research）最新发布的《2026 年全球市场乘用车 5G 模组总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告》，对全球乘用车 5G 模组行业进行了系统性的全面分析。报告涵盖了全球 乘用车 5G 模组 总体市场规模、关键区域市场态势、主要生产商的经营表现与竞争份额、产品细分类型以及下游应用领域规模，不仅深入剖析了全球范围内 乘用车 5G 模组 主要企业的竞争格局、营业收入与市场份额，还重点解读了各厂商（品牌）的产品特点、技术规格、毛利率情况及最新发展动态。报告基准历史数据覆盖 2021 至 2025 年，并针对 2026 至 2032 年未来市场趋势作出权威预测，为行业参与者提供具备参考价值的洞察与决策依据。

乘用车 5G 模组是专为汽车设计的 5G 通信模块，用于实现高速、低延迟的数据传输。这些模组支持车辆与外部网络、其他车辆和基础设施之间的高效通信，支持自动驾驶、智能导航、车联网（V2X）等功能。

图 1：乘用车 5G 模组产品图片

全球及国内主要企业包括：中兴通讯，华为，Lear Corporation，高通，联发科，移远通信，广通远驰，美格智能，LG，高新兴，经纬恒润，东软

核心产品类型分为：车载通信模组，智能网关模组，信息娱乐系统模组，自动驾驶模组

主要频段类型包括：Sub-6GHz 模组，Sub-6GHz + mmWave 预留模组

主要系统接口类型为：USB 接口模组，PCIe 接口模组，其他

重点应用车型覆盖：轿车，运动型多用途汽车，皮卡，其他

 一、市场竞争格局分析

乘用车 5G 模组市场呈现国际龙头卡位高端、本土企业主导中低端并向车规高端突破的分层竞争格局，竞争壁垒与车规认证、芯片适配、软硬件一体化研发、整车厂前装认证深度绑定，不同应用场景竞争特征差异显著。全球范围内，国际头部企业依托成熟的车规技术积淀、与全球芯片原厂的深度合作、全品类车规模组产品体系，牢牢掌控外资及合资车企高端车型配套市场，主打产品高可靠性、高兼容性、低时延，与整车智能系统深度适配，品牌溢价显著且客户粘性极高。

本土市场呈现头部企业逐步升级、腰部企业聚焦细分、中小企业补充配套的特征，本土头部企业通过车规技术研发与芯片适配突破，逐步切入自主品牌车企主流车型前装供应链，在车载娱乐、车机互联等中高端场景实现国产替代，部分产品向自动驾驶感知层配套渗透；腰部企业聚焦车载导航、车联网服务等细分场景，打造轻量化、高性价比模组产品；中小企业则以基础型 5G 通信模组为主，依托定制化适配服务为中小车机厂商配套。整体来看，行业高端市场集中度高，竞争核心为车规技术与整车厂资源；中低端市场竞争充分，产品同质化初显；具备车规全认证、芯片深度适配、整车前装配套能力的企业优势凸显，行业马太效应初显，车规技术升级与整车生态绑定成为头部企业扩张核心方向。

二、行业政策及产业链分析

（一）行业政策分析

乘用车 5G 模组作为车载智能网联的核心硬件，是汽车智能化、网联化发展的关键基础，其发展受汽车产业、新一代信息技术、通信产业等多维度政策支持，政策导向围绕汽车智能网联升级、车规芯片与模组国产化、5G 车路协同落地、数据安全与合规展开。国内层面，新能源汽车、智能网联汽车产业规划将车载 5G 模组纳入核心配套部件，出台研发补贴、车规认证扶持等政策，支持企业开展高可靠性、低功耗车规 5G 模组研发与产业化；5G 基站建设、车路协同（V2X）试点政策推动车载 5G 应用场景落地，带动模组需求扩容。

同时，汽车电子车规标准、5G 车载通信标准持续完善，倒逼企业提升产品的可靠性、兼容性与合规性；芯片与元器件国产化政策支持本土企业与芯片原厂深度合作，加速车规 5G 模组国产替代；数据安全与车载通信合规政策则要求模组具备数据加密、合规传输能力，推动行业规范化发展。国际层面，欧美、日韩等国家出台智能网联汽车产业政策，强化本土车载通信供应链自主可控，抬高海外市场准入门槛；同时，全球 5G 车载通信标准的协同化推进，对模组的国际化兼容性提出更高要求。

（二）产业链分析

乘用车 5G 模组行业产业链结构清晰，上游为核心芯片与元器件供应、中游为车规 5G 模组研发与制造、下游为乘用车整车制造及车机配套市场，各环节高度协同，上游芯片性能决定模组核心品质，下游汽车智能化升级推动中游技术迭代与产品结构优化。

上游环节：核心为 5G 基带芯片、射频芯片、电源管理芯片及被动元器件，其中 5G 基带芯片是模组的核心，车规级射频芯片决定通信信号的稳定性与抗干扰性，电源管理芯片影响模组的低功耗性能。上游环节高度集中，5G 车规芯片长期由国际原厂主导，本土芯片企业正逐步实现中低端芯片的国产替代，高端车规芯片仍依赖进口；同时，上游还涵盖车规认证检测服务，为模组产品提供车规合规验证。

中游环节：是行业核心，涵盖车规 5G 模组的硬件设计、芯片焊接、固件开发、软硬件调试、车规认证、成品测试等全流程，核心竞争力体现在车规硬件设计、芯片深度适配、固件开发与优化、车规认证全资质四大方面。中游企业分为综合型通信模组企业和车载专用模组企业，前者布局多领域 5G 模组，乘用车模组为核心品类；后者专注于车载场景，深度对接整车厂与车机厂商需求，V2X 功能集成、低功耗优化成为核心竞争优势。

下游环节：核心为乘用车整车制造企业，同时涵盖车载终端（车机）制造商，是车规 5G 模组的核心需求方。模组广泛应用于车载娱乐、车机互联、导航定位、V2X 车路协同、自动驾驶数据传输等场景，高端智能车型对模组的低时延、高可靠性、多场景适配性要求严苛；车机制造商作为中间配套环节，为整车厂提供集成 5G 模组的车载终端，是中低端车型模组需求的重要载体。下游整车企业建立严格的前装供应链认证体系，认证周期长、标准高，合作关系稳定且粘性强。

三、生产模式以及销售模式

（一）生产模式

乘用车 5G 模组生产模式以定制化生产为主、标准化生产为辅，兼具自主生产 + 外协加工特征，核心围绕车规要求与整车厂定制化需求展开，全流程严控产品可靠性与一致性。头部企业均采用自主核心生产 + 外协辅助加工模式，自主完成硬件设计、固件开发、芯片核心焊接、软硬件调试、车规测试等核心环节，将外壳加工、简单组装等非核心环节外协，保障核心技术可控；同时，针对整车厂的定制化需求，开展硬件参数调整、固件个性化开发、功能定制集成（如 V2X、数据加密），实现模组与整车车机系统、智能系统的精准适配。

部分企业针对中低端车机配套市场，生产标准化车规 5G 模组，通过统一的硬件参数与固件版本，满足中小车机厂商的通用化需求，降低生产与研发成本；同时，所有生产环节均遵循车规标准，建立全流程可追溯体系，从原料入厂到成品出厂，经过高低温、振动、抗干扰等多项车规可靠性测试，保障产品符合汽车行驶的复杂环境要求。此外，行业还具备订单式生产特征，企业根据整车厂的产能规划与订单需求组织生产，减少库存积压，保障供货节奏与整车生产同步。

（二）销售模式

乘用车 5G 模组销售模式以直接前装配套为主、车机厂商配套为辅，结合技术合作 + 产品销售的一体化模式，不同客户群体采用差异化销售策略。针对自主品牌、合资车企等核心整车厂，企业采用直接销售模式，组建专业的车载行业销售与技术服务团队，与整车厂的研发、采购部门深度对接，从产品研发初期就参与整车智能系统的设计，提供定制化模组解决方案，同时提供全生命周期的技术支持与售后保障，深度绑定整车厂供应链。

针对车载终端（车机）制造商，企业采用配套供应模式，提供标准化或半定制化车规 5G 模组，适配车机厂商的车载终端产品，通过车机厂商间接配套至整车厂，主要服务于中低端乘用车市场，快速提升市场渗透率。此外，头部企业还采用技术合作模式，与整车厂、芯片原厂联合开展车载 5G 应用场景的研发，如 V2X 车路协同、自动驾驶数据传输等，通过技术绑定深化合作关系，推动模组产品在高端智能车型中的配套应用；同时，针对海外整车厂与车机厂商，通过海外子公司或授权代理商进行销售，提供本地化的技术服务与售后支持，拓展海外市场。

四、行业发展有利因素

汽车智能网联化加速，核心需求刚性扩容：乘用车向智能化、网联化、电动化深度融合发展，5G 作为车载智能网联的核心通信技术，成为中高端车型的标配，车载娱乐、车路协同、自动驾驶、远程控车等场景的落地，持续推动车规 5G 模组需求增长，行业发展根基稳固。

车规芯片与模组国产化加速，本土企业迎来机遇：在半导体与汽车电子国产化政策支持下，本土 5G 芯片企业逐步实现车规芯片的研发突破，本土模组企业与芯片原厂深度合作，加速车规 5G 模组的国产替代，逐步切入自主品牌车企核心供应链，部分企业向合资车企配套突破。

5G 车路协同与新基建落地，推动应用场景拓展：国内 5G 基站建设持续推进，车路协同（V2X）试点城市与项目不断落地，智慧交通、智能园区等场景的建设，推动车载 5G 模组从单一的通信功能向 V2X 数据交互、车路协同控制等多功能升级，打开中高端市场空间。

整车厂与模组企业协同研发加深，提升产品适配性：本土整车厂更倾向于与本土模组企业开展深度协同研发，模组企业提前介入整车智能系统设计，实现模组与车机、自动驾驶、车身控制系统的深度适配，提升产品的兼容性与可靠性，同时缩短研发周期，加速产品量产落地。

车规标准体系逐步完善，推动行业规范化发展：车载 5G 通信、汽车电子车规等标准持续完善，明确了模组的可靠性、兼容性、数据安全等指标要求，淘汰落后产能，利好具备车规全认证、标准化生产能力的合规企业，优化行业竞争格局。

海外智能网联汽车市场发展，出口机遇增加：全球智能网联汽车产业快速发展，海外新兴市场对车载 5G 模组的需求逐步释放，本土企业凭借高性价比、定制化适配能力，逐步进入海外整车厂与车机厂商供应链，出口业务成为行业新的增长极。

五、行业发展不利因素

高端车规芯片供应链受限，核心部件依赖进口：乘用车 5G 模组的核心 5G 基带芯片、射频芯片仍以国际原厂为主，本土高端车规芯片研发进展缓慢，供应链受地缘政治、贸易摩擦等因素影响，存在供应中断与价格波动风险，制约本土企业高端模组的生产与研发。

车规认证周期长、成本高，研发投入压力大：车规 5G 模组需通过 AEC-Q100、ISO26262 等多项车规认证，认证周期长、检测成本高；同时，为适配不同整车厂的需求，企业需开展大量定制化研发，研发投入大、回报周期长，对企业的资金与技术实力提出高要求。

中低端市场同质化初显，盈利空间承压：中低端乘用车 5G 模组的研发门槛相对较低，大量企业入局导致产品同质化现象初显，部分企业为抢占市场份额采取低价竞争策略，压缩行业整体盈利空间，尤其是中小配套企业的盈利压力显著。

下游整车行业波动，前装需求稳定性受影响：乘用车 5G 模组需求高度依赖整车前装市场，若整车行业受宏观经济、市场需求等因素影响出现产能收缩、车型升级放缓，将直接导致模组前装订单减少，影响行业需求的稳定性。

数据安全与通信合规要求提升，研发难度加大：车载 5G 模组涉及车辆行驶数据、用户信息的传输，各国对车载数据安全、通信合规的要求持续提升，要求模组具备数据加密、合规传输、本地化存储等能力，增加了企业的固件开发与技术优化难度，研发成本进一步上升。

国际品牌技术壁垒高，海外市场拓展难度大：国际头部模组企业在车规技术、整车厂合作资源、国际化兼容性等方面具备显著优势，欧美、日韩等海外市场的准入门槛高，本土企业需投入大量资金进行国际认证与市场拓展，海外市场拓展难度大。

六、行业进入壁垒

车规技术与认证壁垒：乘用车 5G 模组需满足汽车行驶的高低温、振动、抗干扰等复杂环境要求，核心在于车规级硬件设计、低功耗固件开发、芯片车规适配技术，同时需取得 AEC-Q100、ISO26262 等全系列车规认证，技术研发周期长、认证成本高，新进入企业难以在短期内突破。

芯片适配与供应链壁垒：5G 模组的性能依赖与 5G 基带芯片、射频芯片的深度适配，需与芯片原厂开展联合研发与测试，头部企业与芯片原厂建立长期战略合作关系，新进入企业难以获得芯片原厂的技术支持与稳定供货，同时高端车规芯片供应链高度集中，新企业难以建立稳定的高端核心部件供应链。

整车厂前装认证壁垒：下游乘用车整车厂建立严格的前装供应链认证体系，模组产品需经过样品测试、台架试验、整车路试、小批量试产等多环节验证，认证周期长达数年，且需具备定制化研发与量产交付能力，新进入企业缺乏市场验证，难以切入整车厂核心供应链。

资金壁垒：行业属于资本密集型产业，企业的车规技术研发、车规认证、芯片适配测试、生产产线建设、市场拓展等都需要大量资金支持，尤其是车规认证与定制化研发的资金投入大、回报周期长，对企业的资金实力与现金流管理能力要求极高。

人才与研发壁垒：车规 5G 模组研发需要跨通信、汽车电子、固件开发、芯片适配等多领域的专业人才，这类人才兼具通信技术与车规标准知识，稀缺性高、培养周期长，新进入企业难以在短期内组建具备丰富经验的研发与技术团队。

品牌与客户合作壁垒：整车厂对车载核心部件的供应商选择极为谨慎，更倾向于与具备成熟车规产品、稳定供货能力、良好品牌口碑的企业合作，头部企业与整车厂建立了长期稳定的合作关系，新进入企业缺乏品牌知名度与市场验证，难以获得客户信任。