港股打新：AI 服务器 PCB 广合科技（01989.HK）打新分析，折价近 50%，怎么打！！

$广合科技(01989.HK)

基本情况：

申购时间：3 月 12 日-3 月 17 日，18 号出结果，19 号暗盘，20 号上市；

发行价格：≤71.88

入场费：7260.49

1 手：100 股

全球发售：4600 万股

基石：有，12 家认购 45% 份额

绿鞋：无

保荐人：中信和汇丰香港保荐

分配机制：机制 B，回拨 10%

广合科技成立于 2002 年，总部位于广州，是一家专注于算力服务器 PCB 研发、生产和销售的定制化 PCB 制造商。公司产品主要应用于数据中心、云计算、人工智能、5G 通讯等高增长领域；

在算力服务器 PCB 细分市场，广合科技占据着举足轻重的地位。按 2022 年至 2024 年的累计收入计算，公司在全球算力服务器 PCB 制造商中排名第三，市场份额为 4.9%；在总部位于中国内地的算力服务器 PCB 制造商中位居第一。服务器 PCB 收入占比约 70%，下游客户包括 Dell、Inspur（浪潮）、Foxconn（鸿海）、Quanta（广达）、Jabil 等全球巨头。

广合科技已形成 “广州 + 黄石 + 泰国” 三基地布局，泰国基地一期已投产，二期正待募资扩产，未来可期。

财务表现：

2023 年度、2024 年度、2025 年度截至 12 月 31 日止，公司净利润分别为 4.15 亿元、6.76 亿元、10.16 亿元，同比增幅分别达到 48.29%、63.04% 和 50.24%，呈现出稳定高速增长态势

2025 年前三季度，公司实现营业收入 38.35 亿元，同比增长 43.07%；

归母净利润 7.24 亿元，同比增长 46.97%，基本每股收益 1.70 元，资产合计 67.72 亿元，负债合计 31.38 亿元，资产负债率 46.34%，经营活动现金流净额 7.60 亿元，现金流状况健康。

募资用途：

约 52.1% 用于扩建及升级广州基地的生产设施，尤其是 HDI PCB 的产能；

约 19.7% 用于泰国基地二期建设；

约 10% 用于提升研发能力；

约 8.2% 用于寻求战略合作或收购项目；

约 10% 用作营运资金

广合科技此次 IPO 引入了 12 家基石投资者，占比近 45%。

广合科技采用机制 B，回拨 10%；全球发售 4600 万股，香港发售 460 万股，一手是 100 股，共计 46000 手；甲尾申购需要 44 万本金，乙头申购需要 51 万本金；现在倍数是 15 倍了，预计最终会在 500 倍左右；由中信和汇丰香港保荐，有基石，无绿鞋，中信历史保荐项目还可以，汇丰香港相对比较一般。

据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%，而随着 AI 技术的普及和应用深化，全球算力规模也将增大，AI 服务器 PCB 赛道，2026 年预计同比增长 113%，规模突破 214 亿美元，全球 AI 服务器出货量 2025-2027 年复合增长率达 54%，2026 年需求总量突破 300 万台，行业市场前景广阔，长期成长增速。

广合科技作为算力 PCB 龙头，目前已实现 46 层高多层板稳定量产，完成 40 层 AI 服务器 PCB 和最高七阶 HDI 制造工艺的验证，掌握 PCIe 6.0、112G PAM4 高速传输核心技术，累计获得授权专利 407 项，技术层次方面，有技术护城河；同时叠加泰国基地二期扩建、研发投入增加，未来业绩增长确定性较强，长期成长空间广阔。

广合科技算力服务器 PCB 细分领域的龙头企业，目前较 A 股的折价是 48%，有入通预期；同时公司基本面不错，财务也稳健上升，长期成长性高，以及有技术壁垒，但会受原材料、泰国二期能否顺利完工和应收账款压力的风险影响，不过打新相对比较明确了，暗盘和首日应该会有不错的表现。