瀚天天成，全球碳化硅（SiC）外延片市场份额 30%+，全球第一行业龙头——(02726.HK) 2026 年 3 月新股分析

$瀚天天成(02726.HK) 瀚天天成 (02726.HK) 

保荐人：中国国际金融香港证券有限公司  

招股价格：76.26 港元一口价

集资额：16.39 亿港元

总市值：324.55 亿港元

H 股市值：90.69 亿港元

每手股数  50 股 

入场费  3851.46 港元

招股日期 2026 年 03 月 20 日—2026 年 03 月 25 日

暗盘时间：2026 年 03 月 27 日

上市日期：2026 年 03 月 30 日（星期一）

招股总数 2149.21 万股 H 股

国际配售 1934.28 万股 H 股，约占 90.00% 

公开发售 214.93 万股 H 股，约占 10.00%

分配机制 机制 B

计息天数：1 天

稳价人  无

发行比例 5.05%

市盈率  184.29

公司简介  

瀚天天成是全球碳化硅（SiC）外延行业龙头，专注于碳化硅外延晶片的研发、量产与销售，产品为制造功率器件的核心材料，广泛应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统，并延伸至 AI 算力中心、智能电网等新兴场景。

公司自 2023 年起，按年销售片数计为全球最大碳化硅外延供应商，2024 年市场份额超 30%。服务 134 家客户，覆盖全球前 5 大碳化硅功率器件巨头中的 4 家、前 10 大中的 7 家，包括意法半导体、英飞凌等国际龙头。

全球首家量产并商业化 8 英寸碳化硅外延晶片，中国首家实现 3/4/6/8 英寸全规格产品批量供应；牵头制定全球首个碳化硅外延 SEMI 行业标准，技术壁垒深厚。

公司采用外延片销售与外延片代工双模式，根据是否自主采购衬底灵活适配客户需求，保障供应稳定性与服务覆盖面。

依托龙头市占、头部客户绑定、技术先发三重壁垒，深度受益碳化硅在新能源与高端制造的渗透率提升，是第三代半导体国产替代的核心标的 。

一句话概括：碳化硅外延全球第一，绑定全球器件巨头，卡位行业大尺寸化风口，国产替代标杆。

截至 2024 年 12 月 31 日止 3 个年度、2024 及 2025 年前 9 个月：

收入分别约为人民币 4.41 亿元、11.43 亿元、9.74 亿元、8.08 亿元、5.35 亿元，2025 年前 9 月同比-33.80%；

毛利分别约为人民币 1.97 亿元、4.45 亿元、3.32 亿元、2.86 亿元、1.37 亿元，2025 年前 9 月同比-52.02%；

净利分别约为人民币 1.28 亿元、1.08 亿元、1.65 亿元、1.18 亿元、0.21 亿元，2025 年前 9 月同比-82.14%；

毛利率分别约为 44.69%、38.98%、34.11%、35.35%、25.62%；

净利率分别约为 28.94%、9.41%、16.94%、14.65%、3.95%。

来源：LiveReport 大数据

截至 2025 年 9 月 30 日，账上现金约人民币 18.33 亿元，营运资金变动前的经营现金流为 1.76 亿元。

二、基石投资者

瀚天天成 IPO 引入 1 名基石投资者，认购总占比约 46.80%。

共有 12 个承销商

保荐人历史业绩：

中国国际金融香港证券有限公司

2.中签率和新股分析

（来自 AIPO）

目前展现的孖展已超购 4.10 倍。

估计这个票到一千倍是有难度的，翰天的集资额：16.39 亿港元，预估公配 100 倍吧，乙组平均中签率 1/（2*100*0.75）=1.5%

乙组 770w，大概中个 12 万以上吧，即便公配就 100 倍冷成这样，中签货数量也很少。

全仓也中不了多少，这票我估计就跟国民技术一样，最后冲 100 倍吧。国民技术乙组也就中 3 万的货。所以撑死了瀚天乙组也就给 10 万吧估计，主要还是 10% 回拨的制度，再也回不到映恩了。真是得益于感谢港交所的保护散户啊

，这保护的太好了再也中不到很多货了，那也意味着赚不了很多钱了，即便公配就刚刚好 100 倍冷成这样，中签货数量也很少，靠公配打新股已经发不了财了。

甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

这个票甲尾 386 万，乙头需要认购资金 771 万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

然后这个票招股书上按发售价 76.26 港元计算，公开的上市所有开支总额约为 7890 万港元，募资额约 16.39 亿港元，占比约 4.81%，开支相比募资额算是比较少了。

这票打不打？且看我下面的分析：

瀚天天成 IPO 前历经多轮融资，投资方涵盖产业资本、地方国资、知名创投及产业基金，整体呈现早期成本极低、后期成本大幅抬升的特点，且越临近上市，入股成本越接近发行价，安全边际收窄。

一、早期融资（2014-2020 年）：成本极低，安全垫厚

- 每股成本：集中在 1.53 元-3.68 元人民币，最低仅 1.53 元，最高 3.68 元。

- 核心投资方：当丰科技、火炬创投、海南锦泰、希科景恒等，合计投入约 10 亿元。

- 折价幅度：较发行价折价 94%-97%，获利空间巨大。

二、中期融资（2021-2022 年）：成本跳涨，溢价显著

- 每股成本：快速攀升至 25.30 元-55.56 元，合肥天成成本最高达 55.56 元。

- 核心投资方：宁波侨旺、清大润玉、清大芯盛等，合计投入约 30 亿元。

- 折价幅度：较发行价折价 17%-42%，安全边际大幅收窄。

三、Pre-IPO 轮（2023-2025 年）：成本逼近发行价，机构抢筹

- 每股成本：达到 71.38 元（最高），部分机构成本甚至高于发行价（折价-3.69%）。

- 核心投资方：产投炬翔芯瀚、工银投资、清悦京福等，合计投入超 13 亿元。

- 折价幅度：仅折价 3.69%，几乎平价入场，机构对其长期价值高度认可。

四、核心结论

- 成本梯队：早期（1-3 元）< 中期（25-55 元）< 末期（71.38 元）。

- 机构态度：国资、产业资本、头部基金密集入场，尤其最后一轮 71.38 元的高成本入股，彰显对公司行业龙头地位及 SiC 赛道的坚定信心。

- 投资启示：当前发行价与 Pre-IPO 成本接近，上市后抛压相对较小，具备中长期配置价值。

同行业公司对比：

天域半导体（02658.HK）

 - 中国碳化硅外延片供应商，中国碳化硅外延片市场份额 30.6%，中国第一

天岳先进（688234.SH/02631.HK）

 - 碳化硅衬底供应商（上游），全球碳化硅衬底市场份额约 15%，全球第三

三安光电（600703.SH）

 - 化合物半导体龙头，拥有碳化硅全产业链，中国化合物半导体龙头，但碳化硅业务占比相对较小

RESONAC（4004.T）

 - 日本昭和电工，全球碳化硅外延领先企业，全球半导体材料领先企业，碳化硅外延是重要业务之一

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