康宁不只是消费品玻璃？而是下一代封装核心载体

LMCT + APC 打通 TGV 规模化制造的最后一公里

我们一直在谈 AI 算力爆发、HBM 叠加、Chiplet 架构、2.5D/3D 集成，却很少真正往下追问一个问题：当封装尺寸越来越大、芯粒越来越多、电流越来越高，基板还能撑多久？

AI 硬件正在逼近封装极限，底层制造逻辑正在改变。

玻璃基板正在成为先进封装的关键载体，而可量产、可控的 TGV（Through Glass Via）蚀刻技术，是玻璃基板真正走向高密度 3D 封装的核心突破口。

依旧光互联上下游 🤣依旧 相信光🥹

昨天友友在问康宁不就是普通玻璃，顺道反馈下对应。