美股光模块解读： 七层产业链全拆解

Layer 1 ：原材料

• 定位 ：I.整个产业链的 “地基”

• 核心作用 ：提供光芯片制造的核心原材料，是所有光器件的物理基础

◦ $AXT公司(AXTI.US) ：砷化镓、磷化铟等化合物半导体衬底龙头

◦ $IQE ：IQE plc，全球领先的外延片供应商，用于光通信、激光芯片

◦ $SOI ：硅基衬底供应商，硅光芯片核心材料

Layer 2 ：核心激光器

• 定位 ：II. 核心光源，光信号的 “发电站”

• 核心作用 ：产生光信号，是所有光传输、光互联的 “源头”，没有激光器就没有光通信

◦ $Lumentum控股(LITE.US) 全球激光芯片龙头

◦ $应用光电公司(AAOI.US) 数据中心激光收发器、激光芯片供应商

◦ $Coherent Corp.(COHR.US) ：Coherent，高功率激光器、光芯片龙头，覆盖数据中心、电信市场

Layer 3 ：制造与封测

• 定位 ：III. 晶圆厂与封装，光芯片的 “加工厂”

• 核心作用 ：光芯片的晶圆制造、封装测试，是把设计变成实物的关键环节

◦ $Tower半导体(TSEM.US) ：特色工艺晶圆厂，专注光芯片、射频芯片制造

◦ $Fabrinet(FN.US) ：鸿海精密，全球最大的 OSAT（封测代工），承接光器件封装

Layer 4 ：数字信号处理器与架构

• 定位 ：IV. 信号智能，光信号的 “大脑”

• 核心作用 ：处理高速光信号，实现电 - 光信号转换、信号调制解调，是高速光模块的核心

◦ $迈威尔科技(MRVL.US) ：高速光 DSP 芯片龙头，800G/1.6T 光模块核心供应商

◦ $博通(AVGO.US) ：博通 全球光 DSP、光互联芯片龙头，AI 数据中心核心供应商

Layer 5 ：CPO 共封装光学、聚合物与中介层

• 定位 ：V. 下一代 AI 算力的 “核心赛道”

• 核心作用 ：CPO（共封装光学）是当前 AI 算力最核心的技术方向，把光引擎和 AI 芯片共封装，解决高带宽互联问题；中介层是实现高密度互联的关键

◦ $SIVE ：CPO 光引擎、硅光芯片供应商

◦ $Aeluma(ALMU.US) 光电探测器和传感器芯片

◦ $POET Tech(POET.US) 光电集成技术

◦ $Lightwave Logic(LWLG.US) 光通信聚合物材料研发

Layer 6 ：全球与数据中心互联传输

• 定位 ：VI. AI 算力的 “高速公路”

• 核心作用 ：数据中心之间全球电信网络的高速光传输，是 AI 算力跨地域调度的基础

◦ $讯远通信(CIEN.US) ：Ciena，全球电信光网络设备龙头，DCI、骨干网设备核心供应商

Layer 7 ：测试与老化

• 核心作用 ：光芯片、光模块的测试、老化验证，确保产品可靠性，是量产的最后一道关卡

◦ $Formfactor(FORM.US) 光学测试和测量技术的提供商

◦ $Aehr测试系统(AEHR.US) ：半导体/光芯片测试设备