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$台积电(TSM.US) 先进封装产能已达上限。

$英特尔(INTC.US) 英特尔的先进封装业务作为台积电的替代方案正在获得关注，尤其是在 AI 芯片领域。

谷歌和亚马逊正与英特尔就先进封装服务进行积极讨论，用于其定制 ASIC，可能采用英特尔的 EMIB 或下一代 EMIB T 技术，用于谷歌的 TPU 和亚马逊的 Trainium 芯片。

这些封装交易的客户承诺预计将在 2026 年下半年达成，可能在英特尔 4 月 23 日的财报电话会议上更新。

英特尔 CFO 大卫·津斯纳指出，客户已准备好承诺，甚至预付款，这些潜在交易可能达到数十亿美元，他将先进封装描述为代工厂业务中如今更有趣且利润更高的部分，毛利率约为 40%。

这种兴趣主要源于台积电受限的先进封装产能，该产能仍高度集中在台湾，这为超大规模云服务商带来了供应链安全担忧。

英特尔正在积极扩展其封装产能，包括一个新的马来西亚综合体，计划于 2026 年投入运营，用于组装和测试，以及其新墨西哥工厂自 2024 年初以来已开始大规模生产先进 3D 封装。

EMIB T 是英特尔嵌入式多芯片互连桥技术的升级版，增加了硅通孔以改善功率传输和信号完整性，并设计用于支持非常大型的 AI 封装。

台积电的回应是，在美国建造自己的先进封装工厂，建设将于 2026 年第二季度启动，运营目标为 2027 年末至 2028 年。

这一发展凸显了英特尔代工厂业务扭转局面的日益势头，它利用封装优势，在行业产能紧张之际吸引主要 AI 客户。