AI PCB 正式进入第二次超级周期，核心是：价值阶跃 + 技术升级 + 供给缺口，不是价格战。

一、核心驱动

• 海外 CSP 资本开支持续高增：2024+66%、2025+65%、2026 预计 +69%，算力基建支撑极强。

• 单卡/单机价值阶跃式暴涨：

通用服务器→H100 八卡→GB 系列→Rubin 系列，单卡冲 600 美金 +，单机最高 7-8 倍跃升。

二、三大技术增量（最关键）

1. 中置背板 Midplane

首发 Ruby Ultra 144GPU，78 层起步→冲 100+ 层，单片价值最高 20 万美金，是本轮最大增量。

2. LPU 推理芯片

与 GPU 按 1:2 配比，单颗 LPU PCB 价值 2000+ 元，单 GPU 增量约 4000 元。

3. COP 载板一体化

封装 +PCB 融合，用 MSAP 工艺，1-2 年有望量产，技术壁垒极高。

三、供给与格局

• 行业 HPC Capex 爆发：2024+7%→2025+130%→2026 预计 +140%，远超 5G 周期。

• 核心矛盾是高端产能缺口，不是价格战；份额再分配不冲击龙头盈利。

• 层数/材料/工艺门槛大幅抬升，头部集中度持续提升。

四、核心结论

AI PCB 不是普通周期，是算力架构迭代带来的长期结构性升级；

中置背板 +LPU+ 高多层 PCB 是未来 2 年最强主线，龙头持续受益。

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