一文看懂 CPO 测试环节设备商

一、整体框架

CPO（共封装光学）测试流程分成 4 个阶段，每个阶段按「探针站/组装设备、ATE 主机、光电量测仪器、其他关键供应商」4 类，列出了主流厂商，完整覆盖了从芯片级验证到最终系统可靠性测试的全链条。

二、各阶段核心信息

第一段：EIC/PIC 芯片级测试

核心目标：对电芯片（EIC）和光芯片（PIC）做晶圆级/裸片级基础验证。
关键厂商：- 探针站/组装设备：FormFactor（FORM.NASDAQ$Formfactor(FORM.US) ）、MPI（非上市）、ficonTEC（罗博特科收购$罗博特科(300757.SZ) ，未单独上市）
ATE 主机：Advantest（爱德万测试，6857.T）、Teradyne（泰瑞达，TER.NASDAQ$泰瑞达(TER.US) ）（行业两大巨头）
光电仪器：Keysight（是德科技，KEYS.NYSE$是德科技(KEYS.US) ）、Anritsu（安立，6754.T）、Tektronix（泰克，已被 Fortive 收购，未单独上市）（高端示波器、误码仪龙头）
其他：Onto Innovation（昂拓创新，ONTO.NYSE$Onto Innovation(ONTO.US) ）、Enlitech（非上市）、EXFO（EXF.TSX）等

第二段：Coupler/FAU 耦合与组装测试

核心目标：完成光耦合器（Coupler）、光纤接入单元（FAU）的组装与性能验证，是光通路连接的关键环节。
关键厂商：- 探针站/组装设备：ficonTEC（罗博特科收购，未单独上市）、Palomar、MR（非上市）、Finetech（非上市）（高精度贴装/耦合设备厂商）
ATE 主机：PI（非上市）、Aerotech（非上市）、Newport/MKS（MKS Instruments，MKSI.NASDAQ$MKS(MKSI.US) ）（精密运动控制/定位系统供应商）
光电仪器：Santec（圣德科，6777.T）、VIAVI（VIAV.NASDAQ$唯亚威系统服务(VIAV.US) ）、Quantifi Photonics（非上市，已被 Teradyne$泰瑞达(TER.US) 收购）、Luna（非上市）（光器件测试仪器）
其他：Corning（康宁，GLW.NYSE$康宁(GLW.US) ）、SENKO（9069.T）、US Conec（非上市）（光纤连接器/无源器件厂商）

第三段：OE 光引擎测试

核心目标：对光引擎（OE）模块进行整体性能验证，是 CPO 功能测试的核心阶段。
关键厂商：- 探针站/组装设备：Advantest（爱德万测试，6857.T）、Teradyne（泰瑞达，TER.NASDAQ）（整合光引擎功能测试的 ATE 方案）
ATE 主机：Keysight（是德科技，KEYS.NYSE）、Anritsu（安立，6754.T）（高速光电测试平台）
光电仪器：Tektronix（泰克，已被 Fortive 收购，未单独上市）、Teledyne LeCroy（Teledyne，TDY.NYSE$Teledyne Tech(TDY.US) ）、Yokogawa（横河电机，6841.T）（高速信号与光性能测试）
其他：Chroma ATE（致茂电子，2360.TWSE）（老化/可靠性测试设备）

第四段：SALT 系统级可靠性测试

核心目标：完成系统级的长期可靠性验证（含 LIV 测试、热测试、环境测试等），保障产品长期稳定运行。
关键厂商：- 探针站/组装设备：ficonTEC（罗博特科收购，未单独上市）（整合 LIV 测试的组装线）
ATE 主机：Keysight（是德科技，KEYS.NYSE）、Artifex Engineering（非上市）、Instrument Systems（已被 Konica Minolta 收购，未单独上市）、Electron Test（非上市）（LIV/系统级测试平台）
光电仪器：Quantifi Photonics（非上市，已被 Teradyne 收购）、Yokogawa（横河电机，6841.T）（激光器性能、光信号测试）
其他：Siemens（西门子，SIEM.XETRA）、ESPEC（爱斯佩克，6859.T）、Thermotron（非上市）、Chroma ATE（致茂电子，2360.TWSE）（热测试、环境试验箱、老化测试设备

三、核心趋势总结

1. 头部厂商高度集中：Advantest、Teradyne、Keysight、Anritsu、Tektronix 等国际巨头，几乎贯穿了全流程的核心测试环节，尤其是 ATE 主机和高端光电仪器领域。
2. 细分赛道各有龙头：ficonTEC、FormFactor、MPI 等厂商在探针站/组装设备领域占据优势，Corning、SENKO 等则聚焦无源器件和光纤连接方案。
3. 测试环节层层递进：从芯片级、器件级，到模块级、系统级，测试复杂度逐步提升，设备也从单一功能验证，向集成化、多参数同步测试的平台方案演进