AI 风口来袭！芯联集成的第二增长曲线，加速爆发

抢占 AI 风口，以技术革新领跑新赛道。

近日，芯联集成（688469）发布了 2025 年年报及 2026 年一季报，交出了一份稳健增长的亮眼答卷——2025 年总营收达 81.8 亿元，同比增长 25.67%，预计 2026 年将突破百亿大关。

这份成绩单背后，是芯联集成业务结构的深刻变革：在新能源汽车业务持续放量的同时，AI 业务正在成为公司的 “第二增长引擎”，标志着公司向 AI 赛道的战略转身取得实质性突破。

侃见财经近日走进芯联集成，深入了解了这家国内最大的车规级 IGBT 芯片、SiC MOS、MEMS 传感器芯片制造企业，发现了芯联集成高速成长的密钥。

关于未来的重点方向，芯联集成管理层表示，坚守新能源汽车基本盘，持续深化合作，巩固市场优势。抓住 AI 发展窗口，以碳化硅、氮化镓等化合物半导体为长板，拓展 AI 领域合作，布局 AI 电源等相关产品。

涨价的预期

回顾过去 7 年的业绩表现，芯联集成的发展堪称高速成长典范：从 2019 年到 2025 年，公司实现超 29 倍规模增长，预计 2026 年突破 100 亿元，成长动能强劲。

这一增长势头的核心驱动力，正是新能源汽车业务的爆发式增长。

2022 年到 2025 年，芯联集成汽车业务营收占比持续攀升，成为绝对核心业务支柱。

作为国内领先的车规级半导体代工企业，芯联集成产品矩阵可为整车提供约 70% 的汽车芯片数量，奠定了其在新能源汽车产业链中的核心地位。

2025 年，芯联集成 SiCMOSFET 实现装车量突破 100 万台这一里程碑。据 YoleGroup 报告，其 SiC 业务成功跻身全球前五，全球市场份额约为 5%，在 SiC 功率模块细分领域更有望跃居全球第四。

值得注意的是，芯联集成的车规级半导体涨价动作正持续落地，后续涨价预期明确，成为功率器件行业景气度上行的重要风向标。

芯联集成涨价节奏清晰，2026 年 1 月 10 日率先对 8 英寸 MOSFET 产品线提价约 15%，执行新价格体系，该产线产能满负荷生产。IGBT 产品在需求爆发与友商提价带动下，涨价概率显著提升，行业供需格局重塑为涨价提供坚实支撑。

公司董事长赵奇在 4 月 20 日业绩电话会上进一步确认，一季度已对 MOSFET 产品再次进行价格调整。

后续涨价预期聚焦芯联集成的两大核心产品线。在 8 英寸 MOSFET 方面，全球产能收缩与 AI 服务器电源管理、新能源汽车、光伏储能等高端需求集中爆发，供需紧张态势短期内难以缓解，公司产能满载、订单排期较长，为进一步提价提供基础。

IGBT 产品则呈现更强的涨价弹性，赵奇明确表示，受国际局势影响，IGBT 近期需求增长明显，价格经历深度调整后已企稳，未来供需均衡将打破，可能出现供不应求局面，目前已有业内友商发出提价通知。

“第二增长曲线” 加速爆发

“走一步、看三步、每年进入新的技术领域”，造就了今天的芯联集成。

当国内多数碳化硅企业仍聚焦新能源汽车市场时，芯联集成已抢先布局 AI 领域，开辟第二增长曲线。

财报显示，2025 年，公司 AI 业务营收占比提升至 8.02%，这一数字不仅是业务结构优化的标志，更是通往全新增长空间的钥匙。

事实上，芯联集成在 AI 领域的深耕已长达三到四年，早在 2022 年便开始重点研究与规划，积累了丰富的技术成果和产品储备。

目前，芯联集成的半导体矩阵产品已全面覆盖 AI 基础设施和终端应用两大领域：

在 AI 基础设施方面，芯联集成提供从固态变压器、服务器一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案。其功率器件、驱动 IC、磁器件、MCU、电流传感器等产品可占到服务器电源 BOM 成本的 70%，为 AI 算力提供核心硬件支撑。

在 AI 终端应用方面，公司重点布局汽车智能化、人形机器人、AI 眼镜和智能家电等高增量领域，已实现机器人灵巧手动作驱动芯片、ADAS 激光雷达芯片、惯性导航芯片、压力传感器芯片等多款产品量产。同时，芯联集成正布局 MicroLED 技术，用于新一代车载光源、数据中心光通信及微显示等领域，为 AI 终端提供更先进的显示与通信解决方案。

赵奇早在 2025 年 6 月就坚定预判：“我们非常确定未来一定是走向 AI 的时代，相信 AI 对硬件的应用需求将会扑面而来。”

现如今，这一判断正逐步变为现实。

“三位一体战略” 加深护城河

在调研交流会上，赵奇表示，公司坚持 “每 1—2 年进入一个新赛道，3—4 年实现国内技术领先，6—7 年达成国际技术领先” 的节奏，逐步从功率器件拓展至多个领域，先后布局 IGBT、模组封装、BCD 工艺、碳化硅、MCU、氮化镓等研发，完成 BCD 平台、MCU 平台发布；纵向维度实现技术突破，从工艺器件延伸至 IC、MCU，现有产线可实现 IC、MCU 量产，依托模组系统形成全链条配套服务。

芯联集成能在 AI 赛道率先突围，核心在于其 “战略定力、技术复用与生态共赢” 的三位一体打法，构筑了难以复制的竞争优势。

芯联集成将车规级 “功率器件 + 隔离驱动 +MCU+ 磁器件” 的一站式芯片系统代工方案基因，快速注入 AI 算力内核，实现技术能力的跨领域迁移。在具身智能领域，凭借功率半导体、传感器和模拟 IC 领域的技术积累，提供声音传感器、惯导、驱动芯片、MCU 及系统套片等产品方案，形成差异化竞争优势。

产品迭代与丰富度为公司赢得客户下一代产品设计主导权。2025 年 11 月发布的碳化硅 G2.0 技术平台，采用 8 英寸先进制造工艺，针对性优化寄生电容设计和封装散热，开关损耗降低 30%，可适配 SST、HVDC 等 AI 数据中心电源，展现出强大的技术迭代能力。

赵奇表示，公司将在功率器件和传感器优势基础上，重点突破 BCD 工艺和 MCU，补齐 “控制电” 完整链条，提升产品丰富度。

生态构建则是芯联集成的独特竞争力。面对系统公司自研芯片的趋势，芯联集成提前布局 “系统代工” 模式，构建覆盖芯片设计服务、晶圆制造、模块封装、系统验证的一站式解决方案，应对 AI 时代碎片化需求。同时，打造 “联合定义、协同研发、风险共担” 的合作机制，设立 AI 联合实验室，通过专利共享、联合研发等方式降低研发风险，与客户形成深度绑定的生态伙伴关系。

结语

随着 AI 服务器电源、人形机器人芯片等业务全面铺开，芯联集成已不再只是领先的汽车芯片代工厂商，“AI 领域核心赋能者” 的标签，愈发鲜明。

这一转变不仅为芯联集成赢得先发优势，更为碳化硅企业向 AI 领域跨界提供了可借鉴的范本。

芯联集成的发展路径清晰显示：在新能源汽车与 AI 产业双轮驱动下，半导体企业通过技术复用、产品迭代和生态共赢，能够实现从单一赛道向多赛道的成功拓展，打开更广阔的成长空间。

对于芯联集成而言，百亿营收目标近在眼前，而 AI 赛道的全面发力，或将推动其迈向更高的发展台阶，成为中国半导体产业从 “跟跑” 到 “并跑” 再到 “领跑” 的重要见证者与参与者。