* 美股 AI 存储全产业链板块 ETF 上市了，代号 $HBMX

HBMX 的全称是 Concentrated Memory Stack ETF

Concentrated Memory Stack ETF，这个是一支由 Tuttle Capital 全新推出的主动管理型 ETF。

随着 AI 驱动的存储芯片需求爆发，Roundhill Memory ETF（代码： $DRAM ）在短短两个月内吸引了超过 140 亿美元的资金。

为了分一杯羹，Tuttle Capital Management 推出了一只新的主动管理型 ETF——Tuttle Capital Concentrated Memory Stack ETF（代码：HBMX），直接与 DRAM 展开竞争。

全面押注 AI 算力基础设施的核心底座——海量数据存储与高带宽吞吐。

前十大持仓是这样的：

* $美光科技(MU.US) 9.53%，存储芯片巨头，美国本土 HBM 核心标的

* $Onto Innovation(ONTO.US) 7.88%，半导体量测和检测设备龙头，先进封装的 “卖水人”

* $应用材料(AMAT.US) 7.51%，全球最大的半导体制造设备供应商

* $ATEYY 7.37%，全球半导体测试设备双雄之一，HBM 测试核心受益者

* $Penguin Solutions(PENG.US) 6.26%，AI 基础设施和高性能计算内存解决方案提供商

* $Rambus(RMBS.US) 6.02%，内存接口芯片和 IP 巨头，解决内存带宽瓶颈的关键

* $阿斯麦(ASML.US) 5.86%，光刻机绝对垄断者，先进制程的基石

* $艾克尔科技(AMKR.US) 5.7%，全球第二大半导体封测代工大厂 (OSAT)，先进封装主力

* $康代影像科技(CAMT.US) 5.67%，半导体光学检测设备厂，深度受益于先进封装产能扩张

* $泛林集团(LRCX.US) 5.45%，半导体刻蚀设备龙头，3D 存储制造绕不开的设备商

前十大持仓总占比为 67.25%

除此之外，还包含小仓位的西部数据 ( $西部数据(WDC.US))、硅马科技 ( $慧荣科技(SIMO.US))、东京电子 ( $东京电子(ADR)(TOELY.US)) 以及铠侠 ( $KIOXIA HOLDINGS CORPORATION UNSPON ADR EACH REP 0.1 COM(KXIAY.US)) 等纯粹的存储厂及上下游设备/材料标的。

相比 $DRAM 把筹码全押在少数几家存储颗粒巨头身上，$HBMX 却买下整条 AI 存储制造与封装的产业链。

PS：资产规模只有 27 万左右

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