💎 AI 光互联爆发背后，真正的暗棋是 InP 这个材料

铜连接的时代要过去了。数据中心带宽上去，铜线在距离、功耗、发热上都撑不住，行业开始往光互联迁移。而光互联需要激光器、调制器、探测器这些主动光器件——它们的核心材料就是 InP。

🔬 InP 是什么

InP 全称磷化铟，由铟和磷组成的 III-V 化合物半导体。关键特性是直接带隙材料，电子空穴复合时能高效发光，非常适合做激光器。而硅虽然做逻辑芯片无敌，但做光源根本不行。

InP 还适合 1.3/1.55 微米光通信波段，这些波段在光纤中损耗最低。所以 InP 可以做高速激光器、探测器、调制器、放大器和光子集成芯片。AI 数据中心往 800G、1.6T、CPO/NPO 走，InP 器件的重要性只会继续上升。

⚙️ InP 晶圆就是制造底座

高纯铟和磷先做成磷化铟单晶棒，再切片、研磨、抛光，形成 2 英寸、3 英寸、4 英寸、6 英寸晶片。后续所有的光芯片都要在这个衬底上做外延和加工。

晶圆不够，下游订单就兑现不了。6 英寸 InP 晶圆价格暴涨，卖的就是这个制造底座的稀缺性。

🌍 海外核心玩家已定位

LITE 重点是 InP 激光芯片、外调制器、光芯片、光模块，2026 年 laser chip 出货预计是 breakout year。$Coherent Corp.(COHR.US) 是更综合的光网络平台，Nvidia 锁的是 advanced laser 和 optical networking products。

$AXT公司(AXTI.US) 是最纯的 InP 衬底标的。买的就是其 InP substrates 用于数据中心光互联爆发的需求。公司融资就是为了支持北京通美扩产，用于全球出口。这个票最贴” 6 英寸 InP 晶圆涨价” 的逻辑，但风险也最明显——出口许可卡住的话，战略价值上升但出货节奏受影响。

🇨🇳 A 股的两条映射线

第一条是 InP 晶片本身。$云南锗业 年报披露磷化铟晶片用于光模块、传感、射频，期末产能 15 万片/年，规格 2-4 英寸。高速光模块规模化部署后，磷化铟晶片需求会快速增长。A 股里能直接讲” InP 晶片/衬底” 的，云南锗业应该是第一梯队。

第二条是铟资源。$锡业股份 2025 年报直接写” 锡、铟双龙头”，都龙矿区铟资源储量全球第一，是全国最大原生铟生产基地。2025 年产铟 119 吨，精铟国内市占 5.7%、全球 3.96%，国内原生铟占比 28.78%。

中金岭南 也有综合回收铟，但量级和纯度都不如前两者。

你觉得这条 InP 产业链里，哪个环节的卡脖子最致命？