港股新股：圣邦股份 (03661.HK) 打新分析

$圣邦股份(03661.HK)$芯碁微装(09630.HK) $领益智造(01688.HK)

基本情况：

申购时间：6 月 17 日-6 月 23 日，24 号出结果，25 号暗盘，26 号上市；

发行价格：≤85.20

入场费：8605.92

1 手：100 股

全球发售：5400.12 万股

公开发售：540.02 万股

发行手数：54002 手

基石：有，共 25 家基石投资者认购 49.86% 份额

绿鞋：有，中金稳价

保荐人：中金和华泰联合保荐

分配机制：机制 B，回拨 10%

圣邦股份成立于 2007 年，2017 年登陆 A 股创业板，是国内首家专注模拟芯片设计的上市公司。公司采用 Fabless 模式，主营高性能模拟集成电路与传感器，产品覆盖信号链、电源管理两大核心领域，广泛应用于工业、汽车、消费电子、AI 服务器等场景。

根据弗若斯特沙利文数据，按 2025 年收入计算，圣邦在中国模拟集成电路市场的本土厂商中排名第一，在全球所有厂商中位列第八，全球市占率约 1.8%。目前公司拥有超过 6800 款产品型号，覆盖 38 个产品大类，是国内品类最全的模拟 IC 设计企业，直接对标国际巨头德州仪器。

客户与产业链方面，公司下游覆盖华为、小米、OPPO、海康威视、汇川技术等头部企业，上游与台积电、中芯国际、长电科技等全球领先晶圆厂及封测厂保持长期合作。2025 年研发投入达 10.45 亿元，研发费用率 26.81%，研发人员 1335 人，占员工总数 72.75%，技术壁垒深厚。

财务表现：

招股书显示，公司近三年业绩保持高速增长：

2024 年归母净利润 5.00 亿元，同比增长 78.17%；

2025 年归母净利润 5.47 亿元，同比增长 9.36%；

2026 年一季度归母净利润 1.24 亿元，同比大幅增长 106.96%；

毛利率长期维持在 50% 以上，2025 年为 50.94%，显著高于行业平均水平，体现出极强的产品定价能力。资产负债率仅 22% 左右，现金流健康，财务风格极为稳健。

募资用途：

约 60% 用于未来五年提升研发能力、扩展产品组合，重点投向车规级芯片、服务器电源管理 IC、传感器、电池管理系统、高速接口芯片等高端赛道，每年计划新增 500 名以上研发人员；约 26% 用于行业整合与战略收购，通过外延式并购快速补全产品矩阵；约 6% 用于拓展海外销售网络，重点布局欧洲、日韩、新加坡市场；约 8% 用于补充营运资金；

圣邦股份此次引入 25 家基石投资者，认购近 49.86% 的份额；

主权基金：GIC 新加坡政府投资公司

顶级资管：摩根、高瓴、CPE 源峰

产业资本：华勤技术、阳光电源、软通动力等

圣邦股份采用机制 B，回拨 10%；全球发售 5400.12 万股，香港发售 540.02 万股，一手是 10 股，共计 54002 手；甲尾申购需要 43.03 万本金，乙头申购需要 51.64 万本金；领益智造、中科闻歌、科拓股份、圣邦股份、MERDEKAGOLD-DRS、芯碁微装、海光芯正、白鸽在线、礼邦医药-B，这 9 个新股存在资金冲突；现在倍数是 5 倍了，预计最终会在 300 倍左右；由中金和华泰保荐，有基石，有绿鞋，中金历史保荐项目还可以，华泰历史保荐项目相对一般。

模拟集成电路是所有电子系统的基础构建模块，广泛应用于工业、汽车电子、网络与计算以及消费电子等领域；根据弗若斯特沙利文数据，中国模拟集成电路市场规模从 2021 年的 1580 亿元增长至 2025 年的 2184 亿元，预计到 2030 年将达到 3894 亿元，2025-2030 年复合年增长率约为 12.2%；全球模拟集成电路市场仍由德州仪器、亚德诺等国际巨头主导，前八大厂商合计占据 37.3% 的市场份额。作为中国最大本土厂商，市场份额仅 1.8%，国产替代空间巨大。

圣邦股份（03661）作为国产模拟芯片龙头，基本面好，行业前景广阔；目前较 A 股的折价是 43%；同时有 26 家顶级基石投资者锁仓近 50% 份额，在 AI 和汽车电子等下游需求的推动下，行业景气度持续向好，前景广阔。不过仍存在这些风险：半导体行业本身具有周期性，若下游需求不及预期，业绩可能承压；供应链集中度偏高，前五大供应商采购占比超九成，其中最大供应商占比接近 40%；2025 年存货达 14.48 亿元，存货周转天数升至 228 天，面临一定减值压力。

领益智造、中科闻歌、科拓股份、圣邦股份、MERDEKAGOLD-DRS、芯碁微装、海光芯正、白鸽在线、礼邦医药-B这 9 个新股存在冲突，你会怎么打？

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