Hardik Shah
2026.06.24 23:25

$美光科技(MU.US) | 美光科技 - 2026 财年第三季度财报电话会议摘要

𝐂𝐅𝐎 (马克·墨菲)

➤ "我们对业务的财务轨迹感到非常满意。"

➤ "过去两个季度,我们产生的现金流与公司历史上任何时期一样多。"

➤ "我们预计现金流增长将在第四季度加快。"

➤ "考虑到长期增长需求驱动因素,我们对业务表现的持久性感到乐观。"

➤ "我们计划在 CHIPS 协议签署两周年后开始增加资本回报。"

➤ "我们预计市场供应紧张将持续到 2027 年以后。"

➤ "HBM(高带宽内存)的 TAM(总可用市场)在 2027 年现在轻松超过 1000 亿美元。"

➤ "启动成本将在第四季度开始显著增加,并持续到明年上半年。"

➤ "2027 财年的资本支出将大幅增加,其中超过一半将用于建设。"

𝐂𝐡𝐢𝐞𝐟 𝐁𝐮𝐬𝐢𝐧𝐞𝐬𝐬 𝐎𝐟𝐟𝐢𝐜𝐞𝐫 (苏米特·萨达纳)

➤ "HBM 产品的需求持续远高于我们的供应能力。"

➤ "即使到 2027 年之后进入 2028 年,客户需求也远远超过我们能支持的水平。"

➤ "非 HBM DRAM 也存在同样的供需失衡。"

➤ "出货增长越来越由供应而非需求决定。"

➤ "战略客户协议被设计为照付不议协议。"

➤ "客户不能从这些协议中退出。"

➤ "目前的协议包括超过 220 亿美元的客户现金和财务承诺。"

➤ "我们预计 LPDRAM(低功耗 DRAM)在数据中心内存中的占比将继续增加。"

➤ "DRAM 和 NAND 都仍然高度供应受限。"

➤ "AI 需求、结构性供应挑战和战略客户协议的结合,对我们的业务来说完全是变革性的。"

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