$康宁(GLW.US)康宁发布一项最新的 CPO 封装技术

传统 CPO 的技术是光纤→FAU 对准→PIC，中间 FAU 是瓶颈（精度要求高、成本高、良率难控）

而康宁发布的 CPO 做法是” 光纤→玻璃波导→PIC“，用半导体级工艺取代机械对准

这个最新技术讲的大白话一点，就是光纤不再需要焊接到光模块上，而是直接插进玻璃里预埋好的管道

而这项技术最终会加快 CPO 的量产时间