摩根士丹利：HBM 与 NAND 供需分析

HBM（高带宽内存）市场与供应

> 市场规模扩张：HBM 总市值预计将从 2023 年的 30 亿美元激增至 2027 年预估的 940 亿美元，年复合增长率高达 128%。

> 英伟达市场份额：英伟达预计将在 GPGPU 市场保持压倒性主导地位，其市场份额在 2027 年预估前将稳定在 90% 或以上（2026 年预估达到峰值 92%）。

> HBM 密度飙升：每颗 GPGPU 的平均 HBM 容量预计将从 2023 年的 80GB 增加到 2027 年预估的 317GB。同期，每颗 ASIC 的平均 HBM 容量也在增加，从 40GB 增至 238GB。

HBM 供应份额（2027 年预估隐含产量）：

SK 海力士：22,226 百万 Gb

三星：21,239 百万 Gb

美光：10,372 百万 Gb

> 缺口扩大：虽然 HBM 专用供应似乎超过了独立的 HBM 需求，但更广泛的 DRAM 市场面临严重挤压。总 DRAM 充足率（结合 HBM 和标准 DRAM）预计将在 2026 年预估暴跌至-17%，并在 2027 年预估维持在-15% 的深度负值。

AI NAND 市场与供应

> AI NAND 需求激增：AI NAND 的需求预计将增长近三倍，从 2025 年的 205 EB（艾字节）增至 2027 年预估的 609 EB。

> AI 占 NAND 总需求比例：AI 占全球 NAND 总需求的份额预计将从 2025 年的 18% 急剧攀升至 2027 年预估的 41%。

关键硬件驱动因素（2027 年预估）：

ASIC 企业级固态硬盘使用量：主要需求由谷歌 TPU（33 EB）和 AWS Trainium（19 EB）驱动。

GPGPU 企业级固态硬盘使用量：主要由英伟达平台（每托盘额外部署 63 EB + 机架内企业级固态硬盘 34 EB）和 AMD 的 MI 系列（37 EB）驱动。

> NAND 充足率赤字：在 2025 年出现 +2% 的轻微供应过剩后，整个 NAND 市场预计将在 2026 年预估转为-15% 的严重赤字，并在 2027 年预估维持在-9% 的供应不足状态。

> 非 AI 需求保持平稳：与此同时，非 AI NAND 需求（PC、智能手机、通用企业级固态硬盘）预计将保持相对平稳，从 2025 年的 905 EB 微降至 2027 年预估的 874 EB，这表明市场的供应紧张动态完全由 AI 驱动。

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