瑞银证券：CPU & GPU

市场预测与增长

> 出货量增长：预计行业服务器 CPU 出货量在 2026 年将达到 3500 万台，并在 2027 年增长至 5000 万台，同比增长 40%。

> 长期总潜在市场（TAM）：受 AI 推理服务器 CPU 与 GPU 比例假设提高的推动，2030 年的长期总潜在市场估计值已上调至 1700 亿美元（此前预测为 1070 亿美元）。

> CPU 与 GPU 比例：AI 服务器上的 CPU 与 GPU 比例正在加速变化，预计到 2027 年底或 2028 年将接近 1:1。

供应链与技术瓶颈

> DRAM 限制：DDR5/LPDDR5 供应存在关键瓶颈，预计未来 12-18 个月的满足率仅为 70%。

> 供需缺口：根据当前模型，2027 年对 DDR5/LPDDR5X 的需求（超过 3000 亿 1Gb 当量）将显著超过预计供应量（2200-2500 亿 1Gb 当量）。

> 潜在风险：关键材料——DRAM、基板和被动元件——的短缺预计将持续到 2027 年，并可能对下游服务器组装商构成下行风险，可能导致服务器机架产量降低。

主要参与者洞察（2027 年预测）

> 英伟达：Vera CPU 预计将达到 500-600 万台，其中专门用于代理式 AI 堆栈机架的为 200-300 万台。

> 谷歌：Axion CPU 的生产预计将同比增长两倍以上，与 TPU 单位的增长轨迹保持一致。

> AMD：N2 Venice CPU 预计将超过 600 万台。

GPU/ASIC

市场增长预测

> 快速扩张：预计 AI ASIC 市场将从 2025 年的 410 万台增长到 2028 年的 2400 万台。

> 体积驱动因素：这一增长是由包括谷歌、亚马逊（Annapurna）、Meta、微软和 OpenAI 在内的主要超大规模部署大幅增加所驱动的。

> 外部需求：外部（非谷歌）AI ASIC 单位的预计市场将从 2025 年的 60 万台激增到 2028 年的 720 万台。

主要超大规模运营商活动

> 谷歌（TPU）：继续保持主导地位，总出货单位从 2025 年的 250 万台增加到 2028 年的 710 万台。

> Anthropic：预计其 “TPU Ironwood/Sunfish” 芯片将大幅增产，从 2026 年的 60 万台增加到 2028 年的 620 万台。

> 亚马逊/Annapurna：Trainium 系列的出货量预计将从 2025 年的 150 万台翻倍至 2028 年的 360 万台。

> Meta：预计 MTIA 芯片将迅速扩展，从 2025 年的 10 万台增长到 2028 年的 270 万台。

技术趋势

> 先进封装与节点：严重依赖 CoWoS-L 和 CoWoS-S 等复杂的封装技术，以及 N2、N3、N4、N5 和 A16 等先进晶圆厂节点。

> HBM 集成：几乎所有列出的高性能 ASIC 都使用高带宽内存（HBM），并转向 HBM3E 和 HBM4/4E 等新一代产品以满足性能需求。

> ASP 差异：平均售价（ASP）范围差异很大，入门级型号约为 2000 美元，而像 TPUv10 这样的高端专用芯片高达 40000 美元。

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