摩根士丹利：半导体生产设备

应用市场动态

> 板块主导：逻辑/代工是晶圆厂设备（WFE）市场中最大的板块。在该板块中，台积电约占市场的 30–50%。

> 行业专业化：在日本主要设备制造商中，公司通常与特定的应用领域相关联：

SCREEN：主要是逻辑/代工领域的玩家。

TEL（东京电子）：主要是 DRAM 相关领域的玩家。

KOKUSAI：主要是 NAND 相关领域的玩家。

前端与后端

> 市场分割：半导体设备市场在前端和后端设备之间的比例大致为 9:1。

> 趋势反弹：虽然随着前端工具增值和单位价格上涨，后端设备份额在 20 多年里呈下降趋势，但由于 AI 半导体市场需求激增，近期已出现反弹。

关键设备板块的竞争格局

> 光刻：市场高度集中，ASML 占据 CY25 全球光刻设备市场 95% 的份额。

> 干法刻蚀：刻蚀机市场多样化。泛林集团以 43% 的份额领先，其次是东京电子（20%）和应用材料（19%）。

在导体刻蚀领域，泛林集团是主导者，占 50% 的份额。

在介质刻蚀领域，东京电子占据 55% 的多数份额。

英伟达计算芯片成本分解

> 毛利：毛利率占总成本的 75%。

> 前端成本：晶圆成本占总成本的 6%。

> 后端成本：这些占总成本结构的 19%，细分为：

HBM 成本：13%。

测试成本：3%。

CoWoS 成本：3%

ASIC 成本分解

> 毛利：毛利率显著较低，占总成本的 45%。

> 前端成本：晶圆成本占总成本的 13%。

> 后端成本：这些占总成本结构的 42%，细分为：

HBM 成本：24%。

测试成本：7%。

CoWoS 成本：11%。

$英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US)