黄仁勋：“没有 HBM 给你，我需要 HBM！”

整体市场与需求增长

> 大规模扩张：预计 HBM 总需求将大幅扩大，到 2027 年将达到 60 亿 k GB 以上（约 48,618 mn Gb）。

> 快速多年轨迹：历史数据和预测显示，从 2023 年到 2027 年呈现陡峭的上升曲线，主要受 AI GPU 和 AI ASIC 部署增加驱动。

英伟达的市场主导地位

> 领先消费者：英伟达仍然是 HBM 供应的最大单一消费者，在 2027 年的需求堆栈中占据最大份额。

> 关键产品：高需求产品如 Rubin R200 脱颖而出，其 HBM 总需求巨大（预计超过 170 万 k GB），采用先进的 HBM4 12hi 配置。

> CoWoS 分配：英伟达主导先进封装分配，特别是在 Vera CPU 和 Rubin 系列等产品上拥有巨大的晶圆分布。

主要竞争对手和生态系统参与者

> 谷歌：谷歌代表了 AI ASIC HBM 需求的巨大份额，特别是由 TPU 产品线如 TPU v8i（Sunfish）驱动，需要超过 110 万 k GB 的 HBM。

> AMD：凭借 MI455 和 MI350 系列等先进产品激烈竞争，使用主要通过三星和美光采购的 HBM3e 和 HBM4 配置。

> 云服务提供商（ASICs）：其他大型科技巨头如 AWS（Trainium 3）和微软（Maia 300）占据了专用硬件需求足迹的重要份额。

> 英伟达占据 projected HBM 消费量的最大单一份额，为 36%。

> 谷歌代表了 35% 的巨大需求份额，由于严重依赖定制 TPU 部署，几乎与英伟达持平。

> AMD 以 16% 的市场份额紧随其后，成为第三大消费者。

> AWS 占 5%，GUC 的客户占 3%，而微软和 Meta 各占 2027 年预计消费量的 2%。

$英伟达(NVDA.US) $Meta(META.US) $微软(MSFT.US) $AMD(AMD.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $美光科技(MU.US) $DRAM $EWY