我们认为，MI455 是首款已知搭载有源硅互连（LSI）桥接器的芯片，该桥接器用于 CoWoS-L 封装内的芯片对芯片互联。

在 CoWoS-L 短暂的发展历史中，这些桥接器一直是被动的：仅由布线和电容器组成，别无其他。而有源 LSI 则包含真实的电路。在 ISSCC 2026 上，台积电展示了带有低功耗中继器的有源桥接器，该中继器可在信道中间再生信号。

为何重要：一旦桥接器分担了信号完整性的负担，顶层 Die 上的 PHY 层就能以近乎零的能耗显著缩小规模，从而释放出先进制程硅片和边缘区域，用于计算和内存。

表明这是量产产品而非研究原型的关键迹象是：台积电展示的中介层与 MI455 完全匹配。包括两个基础 Die、十二个 HBM4 堆栈和两个 IO Die。