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14 小时前
MIC 报告对各类 AI 组件进行了供需评估。
HBM/商用 DRAM：2027-2028 年持续紧张高端 MLCC：2027 年紧张；2028 年需观察ABF 封装基板：2028 年可能缓解ABF 积层膜：2027 年紧张；2028 年可能缓解高端 CCL：2027 年紧张；2028 年可能缓解T-Glass（玻璃基板）：2027 年下半年可能出现拐点NAND 闪存：2027 年底至 2028 年可能缓解$美光科技(MU.US) $DRAM $EWY $DISK $闪迪(SNDK.US)本文版权归属于原作者/机构。
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