【中信建投计算机&电子】广立微：晶圆制造 EDA 龙头

【中信建投计算机&电子】广立微：晶圆制造 EDA 龙头，兼具稀缺性、高增速和成长空间 WAT 测试设备稀缺且高成长。

公司业务由三种商业模式构成，卖设备、卖软件和卖服务。设备是 WAT 测试仪器，主要用于对测试芯片进行电学测试。该设备高壁垒、高粘性，替代难度非常大。目前，全球该设备的 95% 市场被是德科技占据，

#国内主要就广立微一家有可商业化的产品。该设备需求跟晶圆厂扩产相关，国内晶圆厂产能一年 90-100 万片/月（折合 8 英寸晶圆），每 2k/片一个月的产能需要一台设备，每年约 400-500 台需求量。设备单价平均 500 万，国内市场规模 20-25 亿，替代空间广阔。目前公司 WAT 测试设备已进入华虹、客户 A、粤芯、合肥晶合集成、长鑫存储等主流客户。公司去年出货 20 台，今年预计 40 台 ，空间广阔、放量可期。未来有望拓展海外市场，以及切入到高精度 CP 测试等新领域，从而进一步打开成长空间。 

良率提升软件份额稳步提升，大数据分析打开成长空间。公司软件主要用于提升晶圆厂良率，预计 2025 年该市场规模约 2 亿美金，公司是国内该领域龙头，同时也拓展了三星等海外客户，去年收入 0.53 亿，市占率将持续提升。公司未来重点扩展支撑晶圆厂生产制造全流程的一系列软件，如通用数据分析软件、半导体良率管理系统 YMS 等，预计到 2025 年该市场全球规模将达到 5-6 亿美金，未来有望高速增长。 

 【估值】 

1）预计华大九天23 年 10.9 亿收入，当前市值为 570 亿，PS 为 52 倍。广立微软硬件协同且净利率高，23 年为 6.9 亿收入，对标估值为 360 亿。

 2）我们预计 2025 年公司收入为 20 亿，利润为 6 亿，此后仍具有高成长性，给予 50 倍 PE，估值为 300 亿。

半导体扩产大势明确，公司市占率持续提升。同时公司卡位优势明显、壁垒深厚，并且软硬件协同能力强。预计公司 2022-2024 年收入为 3.6、6.9 和 12.5 亿收入，中期市值空间 300 亿以上，维持买入评级。