【德邦电子】先进封装产能吃紧，继续看好封测！

【德邦电子】先进封装产能吃紧，继续看好封测！

台积电 CoWoS 产能吃紧，日月光股价创新高 根据中国台湾经济日报报道，台积电先进封装 CoWoS 产能吃紧，缺口高达 10~20%；台积电委外部分先进封装产能，推升日月光高阶封装产能利用率激增。受到先进封装需求较好等因素拉动，6/6 日，日月光投控股价创下历史新高；力成科技近期股价也创下近一年来新高。

多层封装有望成为行业趋势 2012 年台积电在与赛灵思合作过程中便开发了 TSV、μBump 及 RDL 技术，并将这一系列技术命名为 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。CoWoS 工艺增加了封装复杂度（多层堆叠、μBump）、封装材料（中介层、IC 载板）等，达到提升芯片通信带宽、减少功耗、优化体积等优势，预计也有望提升封测环节的价值量。

建议关注：

 #长电科技 公司于 2021 年发布多维扇出封装集成（XDFOI）技术，其覆盖了 2D、2.5D 和 3D 等多个封装集成方案。XDFOI 不再采用硅通孔进行连接，可实现 3-4 层高密度的走线，使得成本更低。2023 年 1 月，公司 XDFOI Chiplet 进入稳定量产阶段，实现国际客户 4nm 封装产品出货。

#通富微电 公司自建 2.5D/3D 产线全线通线，1 4 产品及 4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进；公司已大规模量产 7nm Chiplet 产品，5nm 产品已完成研发并逐步量产。

风险提示：需求不及预期、技术迭代、竞争风险。