

昨日 18:03
以下為海豚君整理的 Marvell FY27Q2 的財報電話會紀要:
詳細點評歡迎閲讀《邁威爾 Marvell:增速輸給英偉達,高估值面臨 “擠水分”?》
一、財報核心信息回顧
1. 三層指引全面上調
a. Q3:收入 31.5 億美元 ±5%,環比 +15%、同比 +50% 以上;non-GAAP EPS 1.05–1.15 美元。
b. FY27:收入約 120 億美元、同比約 +45%,較上季 115 億再抬 5 億;數據中心增速由約 50% 上修至 60%,(此處未提及 ASIC 增速,上季度給的是 20%+)。
c. FY28:收入約 180 億美元,較上季 165 億上調 15 億,增速由約 45% 升至約 50%;數據中心增速上修至 60% 以上,custom 收入翻倍以上(維持上季度展望)。
2. 毛利率被 custom 放量結構性壓低,費用端仍在放槓桿
a. Q3 non-GAAP 毛利率指引 57.5%–58.5%(本季 58.9%),主因是 custom 快速爬坡的結構影響;Q4 與 FY28 均維持該區間。
b. FY27 non-GAAP 費用約 25.5 億美元、高於此前 24.5 億,Q3 約 6.55 億;FY28 費用增速約為收入增速的一半。
c. 本季 non-GAAP 經營利潤率 36.6%,同比 +180bp、環比 +160bp;預計 Q4 進入 38%–40% 目標區間,FY28 內走到上沿。
3. 税率與股本
Q3 non-GAAP 税率 11%,FY28 因收入與盈利大幅抬升至約 13%;Q3 基本股本約 9 億股、稀釋股本約 9.21 億股,環比基本持平。
4. 現金投向從股東回報轉向鎖產能
a. 本季經營現金流 6.06 億美元,環比小降,主因是增加了對供應商的產能預付。
b. FY27 產能預付仍按約 10 億美元推進,口徑與上季一致;預付款衝抵未來材料採購,由資產負債表與經營現金流承擔。
c. 本季回購 2 億美元、派息 5,400 萬美元,後續繼續回購對沖攤薄。期末總債務 49.6 億美元、存貨 13.6 億美元,總債務/EBITDA 1.32 倍、淨債務/EBITDA 0.27 倍。
二、財報電話會詳細內容
2.1 高管陳述核心信息
1. 整體節奏:加速而非見頂
a. 本季收入 27.39 億美元創新高,環比 +13%、同比 +37%;non-GAAP EPS 0.94 美元、同比 +40%,均高於指引中值。
b. 數據中心 21.7 億美元、佔收入 79%,環比 +18%、同比 +46%,較一季度(+11%/+27%)明顯加速;Q3 預計環比 +20% 以上、同比約 +75%,Q4 繼續加速。
c. 通信及其他 5.68 億美元,環比 -3%、同比 +10%;Q3 環比、同比均降低雙位數到中雙位數,Q4 明顯回升,全年增速接近 10% 目標。
2. Scale-out:三條線各自逼近 10 億美元年化
a. 光 DSP 中 800G 需求強勁,更高速率產品快速放量,FY28 再加速;scale-out 交換全年有望翻倍以上,由 51.2T 在更廣客户羣放量驅動。
b. 寬帶模擬 TIA 與驅動器需求超預期;寬帶模擬、scale-across DCI 模塊、scale-out 交換三塊均已達到或快於上季提出的 10 億美元年化路徑。
3. Scale-across:跨數據中心組網打開新增量
超大集羣開始跨多個數據中心部署,其總帶寬需求預計是當前前端 AI 網絡的 10 倍以上;公司以相干 DSP 的 1.6T ZR/ZR+ DCI 模塊切入。
4. Scale-up:從銅到光的遷移是最大的新 TAM
a. 集羣變大後,銅的傳輸距離與帶寬限制正把客户推向光互連,以及 UALink、ESUN、NVLink 三類專用交換。
b. 技術形態尚未收斂:客户在 NPO/CPO 兩種封裝、MZM/EAM/MRM 三種調製方案間評估,成本、功耗、成熟度各有取捨;銅光共存數年,但客户最早明年就部署 scale-up 光互連。
c. 交換側自研 UAL 與 ESUN,並與 NVIDIA 在 NVLink Fusion 上合作;正與多家一線客户深度洽談,每個項目的生命週期收入都是數十億美元量級。
5. Custom:warrant 協議擴大了長期口徑
上週 8-K 披露與一家大型超大規模客户簽署擴大版商業協議及配套認股權證,覆蓋存量在執行項目、新設計中標與未來潛在項目;FY28 之前的相關收入已含在既有 custom 目標內。
6. 人事與日程
a. CFO 於 6 月中由 Willem Meintjes 換為 Dan Durn。
b. IR 負責人 Ashish Saran 將於 2027 年 4 月退休,由前德意志銀行半導體分析師 Ross Seymore 接任;分析師日定於 10 月 6 日在紐約舉行。
2.2 Q&A 問答
Q:warrant 協議對應的收入由哪些產品貢獻?推理加速器與 XPU attach 之間的佔比結構能否拆分?
A:未拆分單品佔比,只確認覆蓋面很寬,按峯值口徑是未來 6–6.5 年的機會。 協議涉及多條產品線,包括推理加速器、存儲控制器、網卡、內存接口控制器與近內存計算等。
公司兩年前定義了 XPU attach 這一品類,並在 2025 年 6 月的定製芯片活動上做過詳細拆解;管理層稱至今為止公司對這塊的所有預測都"喊低了",機會仍在持續變大。管理層不點名任何單一產品,只強調總的機會包絡對 Marvell 是量級上的改變。
Q:按分析師測算,該協議 6 年累計收入約 1,200 億美元、年均約 185 億美元,而 custom 在 2027 自然年仍只有 50 億–60 億美元;此前給的 FY29 custom 100 億–110 億美元目標現在怎麼看?
A:未給 FY29 新數字,稱較 100 億口徑有上修偏向。 FY28 的 warrant 相關收入已包含在現有指引裏,因為部分項目已在執行;仍在執行或剛進量產的項目將主要在 FY29 貢獻。
關於 FY28,管理層重申只説過 custom"翻倍以上",沒有設上限、也沒有精確定量。FY29 的 100 億美元並非新數字——2025 年 6 月已提出,2024 年 4 月給的區間是 80 億–100 億美元。
管理層稱這次協議大幅抬高了 custom 的收入機會,其中一部分可能從 FY29 起算,但拒絕在電話會上定量,把完整的收入台階(不止到 FY29,而是到本十年末)留到分析師日。
Q:另一個大型 XPU 項目進展如何?市場對其明年的假設只有 6 億–7 億美元,長期空間有多大?
A:未量化該項目;15 億上調中最大一塊來自 scale-up 光互連。 該項目確實是 custom"翻倍以上"的組成部分,公司在設計執行、供應與商務、機會規模三方面每季度都有推進,且"只變得更好"。
管理層明確 FY28 上調的 15 億美元裏,最有分量的一塊來自 scale-up 光互連與交換等領域,custom 只是其中一部分。管理層沿用一貫口徑,稱這是 Marvell 最大的收入機會之一,對明年及之後的逐年疊加有信心,但不給具體金額。
Q:CXL 的架構演進與生態進展如何?
A:CXL 已在多家超大規模客户大批量部署,內存緊缺推動客户加碼。 這項多年前的內生投入最初面向以服務器、計算為中心的內存架構,結果被證明非常適配內存擴展與推理場景,且客户各自的架構並不相同。
需求有兩個來源:一是推理本身要求內存擴展;二是當前內存供給緊張,客户在修改和調整方案、更多采用這類技術。公司近兩個季度又拿到新的設計中標,判斷該機會"體量巨大",將在分析師日專門講內存擴展。
Q:scale-up 光互連相對最初目標進展如何?Celestial AI 的數字兑現得怎麼樣?
A:口徑繼續上修:CPO 明年 1.5 億、scale-up 光互連整體 3 億。 上季框定的口徑是 Celestial AI 的 CPO photonic fabric 明年約 1.5 億美元,含 NPO 在內的 scale-up 光互連整體約 3 億美元。
這兩個基數現在都在繼續往上走,是 FY28 那 15 億美元上調的重要來源。
管理層強調這不是單點故事:CPO 明年和後年都是關鍵,但 NPO 的機會正以更快節奏並行展開。NPO 側公司通過硅鍺寬帶模擬 TIA 與驅動器(份額與含量都高),以及自研多年、已在 OFC 展示的 light engine 參與。
類比 800G 到 1.6T 並非一次性切換,光互連路線同樣是"並存"而非"二選一",客户會同時上多種方案。管理層稱明年的規模比一個季度前預期大得多,後年"比去年看 Celestial 時所能想到的還要大得多"。
Q:銅纜 scale-up 的進展如何?銅上的先發優勢是否是拿下光互連的基礎,還是兩次獨立決策?
A:銅纜交換已在跑,長期取勝靠端到端光能力。 以太網側來自 2021 年收購 Innovium 的 Teralinx 架構勢頭明顯,客户羣擴大、收入可觀,已向市場證明能量產交付這類複雜交換芯片。
該能力可無縫遷移到 scale-out,且在 100T 上 scale-out 方案同樣適用於 scale-up,與光互連進展相互獨立。UAL 交換也在重投入,產品開發順利,可承接任何電或銅的方案。
管理層判斷,客户現在已信任公司能交付大 reticle、高 SerDes 速率的複雜交換芯片(此前不少公司嘗試失敗),但下一層門檻是拿出可信的、從 NPO 到 CPO 全集成的光路線圖。scale-up 場景客户需要鏈路兩端都由同一家兜住,點方案不足以勝出。
管理層稱現有銅與電的方案本身會做得不錯,但更看好未來幾年光 attach 起量——那幾乎能把交換能拿到的 attach 價值翻一倍。
Q:按 1,200 億美元的體量測算,FY29、FY30 是否會出現大台階?毛利率是否與現有業務可比?
A:認可該算術,影響主要落在 FY29 及以後,毛利率按 custom 模型。 管理層直言"你的算法沒錯",並確認因為大部分明年的量已包含在指引中,真正的衝擊落在 FY29 及以後,按滿額兑現是個"怪獸級"數字。
管理層稱 FY29 及以後的 custom 數字會顯著高於市場此前的模型——過去幾年市場一直懷疑 80 億–100 億美元能否做到;但拒絕當場定量,將在分析師日給出情景區間。
毛利率方面,公司對 custom 與標準/商用產品各有一套財務模型,該協議按 custom 模型走。管理層用體量對比作結:去年 80 億美元、今年 120 億美元、明年 180 億美元。
Q:在算力、網絡與內存可互相替代的成本約束背景下(呼應 NVIDIA 的表述),新增設計中標主要落在內存控制器與定製 HBM,還是 XPU 側也在同步變強?
A:未按產品拆分,稱三重約束下的可替換性在放大定製需求。 管理層認同這一判斷,稱在供給約束、功耗約束、架構約束並存的市場裏,快速做定製與半定製、快速改產品去適配架構變化,是公司的核心能力。
公司 2021 年分析師日就提出網絡中的每一跳最終都會有一定程度的定製化,而不只是加速器,五年後正在兑現。CXL 與內存擴展是一例,為推理做優化的 AI 推理加速器是另一例(也在此次 warrant 覆蓋範圍內)。
管理層稱行業已從訓練迅速轉向推理、再轉向變現,客户按每 token 的成本與性能做優化,架構迭代速度空前,帶動的不只是 custom,還有 CPO/NPO、光與銅的整條鏈路。
Q:各子板塊的增速指引相比上季有何更新?
A:本年 5 億、明年 15 億美元的上調是廣譜的,連接性貢獻最大。 連接性內部,除了 scale-up 光互連(NPO/CPO),面向 scale-out 的光模塊市場與光 DSP 增速也較此前上修。
交換本年與明年的預期同樣上偏。上述三塊加上 custom 都較此前預期上浮,管理層稱幾乎所有產品線都在走強,但淨額看連接性是 15 億美元上調中最大的一塊。
Q:數據中心 Q3 環比增速指引超 20%,但毛利率環比下降 90bp,是 custom 增長最快拖低了結構,還是數據中心內部另有 mix 變化?
A:確認 Q3 毛利率下滑主因是 custom 放量,Q4/FY28 同區間。 CFO 稱 Q2、Q3、Q4 是逐季加速,Q3 加速的主要變量是 mix——custom 強勁爬坡直接體現在毛利率曲線上,且這一爬坡此前已多次預告。
Q4 的台階更大,按 120 億美元的全年目標倒推可見,且是廣譜的:custom、連接性以及通信與其他的回升都有貢獻。Q4 毛利率與 Q3 同區間;FY28 的初步看法是與本財年下半年同一區間,最終取決於產品結構。
經營利潤率仍有顯著槓桿:Q3 環比抬升,本財年結束時進入 38%–40% 的長期目標區間,FY28 內走到區間上沿;長期目標模型將在數週後的分析師日重設。
<正文結束>
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