SK 海力士接獲英偉達關於 HBM3E 8 層存儲芯片的增補訂單

簡述

sk 海力士近期獲得英偉達關於 hbm3e 8 層存儲芯片的增補訂單，因英偉達調整 h20 計算卡內存方案，將原計劃的 hbm3 產品替換為 hbm3e 規格。英偉達將在今年上半年量產的 h20 產品線中配置 8 層 hbm3e 解決方案，內部命名為 h20e，sk 海力士預計本月啓動交付流程。金吾資訊

影響分析

對 SK 海力士而言，獲得英偉達的增補訂單直接提升了其業績增長前景，進一步穩固了其在高帶寬存儲芯片市場的地位。金吾資訊 結合其他相關信息，英偉達在計算卡產品中採用 HBM3E 規格的調整表明其在高性能計算領域的佈局進一步深化，這可能會對競爭對手構成壓力，並需要他們加速技術迭代以保持競爭力。 此外，行業內存儲成本的波動（如之前的成本飆升事件）可能影響 SK 海力士的盈利能力和定價策略。 投資者需要關注存儲器市場需求和供應鏈動態變化，以調整其投資策略。