智能手機芯片巨頭高通正在向電腦芯片的製造商發出強勁挑戰。
美東時間 10 月 24 日週二，高通在夏威夷舉行的活動上發佈了兩款新的芯片，均可運行人工智能（AI）軟件，包括大語言模型（LLM）。
其中之一是，應用於個人電腦（PC）和筆記本的芯片驍龍（Snapdragon）X Elite。驍龍 X Elite 基於 Arm 架構，採用新型的 Oryon 內核，每個芯片集成 12 個高性能 Oryon 內核，頻率高達 3.8 GHz。應用該芯片的筆記本預計明年年中上市。
高通稱，驍龍 X Elite 的性能可以超過英特爾和蘋果的同類芯片。它的性能優於比蘋果的芯片 M2 Max，同時耗電量更少。 
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同時，高通還發布了適配高端安卓手機的驍龍 Series 8 三代芯片。
高通稱，新一代驍龍芯片執行 AI 任務的速度明顯快於去年發佈的前代芯片，號稱有全球最快的擴散能力，生成圖像的時間縮短到不足 1 秒，耗時遠低於前代芯片的 15 秒。
三代驍龍芯片的速度比二代快 30%，性能提升 20%。三代芯片得到 AI 引擎助力，它支持多模態生成式 AI 模型和熱門的 LLM，每秒可運行多達 20 個 token。
高通的新款智能手機芯片可處理生成式 AI 的更大 AI 模型，參數最多可達 100 億個。不過，這樣的參數量仍低於一些大型 AI 模型，比如 OpenAI 的 GPT3 就有約 1750 億個參數。
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英特爾

高通

高通發佈兩款可運行包括大語言模型在內 AI 軟件的芯片，其中驍龍 X Elite 芯片的性能號稱可超過英特爾和蘋果的同類芯片，應用該芯片的筆記本明年中上市，高端手機的驍龍 Series 8 三代芯片生成圖像耗時不足 1 秒，遠低於前代的 15 秒。

英特爾和蘋果勁敵來了：高通發佈 AI PC 芯片