砸了幾十億美元、耗時五年多，蘋果給 iPhone“換芯” 的願望還是落空。
2018 年來，蘋果投入數以千計的人力，斥資數十億美元，研發手機調制解調器芯片、國內又稱基帶芯片，致力於用自研芯片取代 iPhone 中的高通芯片。美東時間 11 月 16 日週四，媒體傳出蘋果研發仍滯後的壞消息。
媒體獲悉，蘋果上述 “換芯” 計劃設定的目標時間一推再推，之前從明年推遲到 2025 年春，以現在的研發情況來，可能連錯過 2025 年推出自研芯片的目標也無法達到。這樣一來，蘋果的芯片可能至少要到 2025 年末或者 2026 年初才能發佈。
巧的是，2026 年正是高通和蘋果續簽合同的最後一年。今年 9 月 11 日，高通宣佈達成協議，為蘋果在 2024 年至 2026 年推出的 iPhone 提供驍龍 5G 基帶及射頻系統。兩天後，蘋果發佈的 iPhone 15 Pro 和 15 Pro Max 均搭載 A17 Pro 芯片，為業界首款商業落地的 3nm 製程芯片，但在 5G 基帶芯片上並沒有迎來新的進展。
華爾街見聞此後提到，iPhone 15 系列旗艦機的問世讓市場感受到，在自研 5G 基帶芯片的過程中，蘋果仍面臨被高通 “卡脖子” 的困境。高通的新合約意味着，蘋果的基帶自研之路並不順利，未來三年仍無法擺脱對高通的依賴。 
9 月有媒體獲悉，蘋果原計劃將自研基帶芯片用在最新 iPhone 機型中，但去年年底的測試發現，該芯片速度太慢且容易過熱，電路板尺寸太大，佔半個 iPhone 的面積，無法使用。蘋果的自研芯片落後了高通三年，將導致 iPhone 的網速無法與對手匹敵，因此蘋果打消了 iPhone 15 機型中用該芯片的念頭，把推出時間推遲到 2024 年，但隨後意識到，這個目標也無法實現。
有媒體提到，知情人士認為，蘋果 “折戟” 5G 基帶芯片是自己造成的，因技術挑戰、溝通不暢以及負責人間對於 5G 基帶芯片是否應該自研存在意見分歧，導致芯片研究進展緩慢。
本週四媒體稱，截至目前，蘋果的基帶芯片仍處於開發的初期階段，研究人員認為初始版本可能落後競品幾年，其提到，正在開發的首款基帶芯片至少有一個版本不支持毫米波 mmWave 標準。
媒體還提到，開發面臨的一大障礙是為調制解調器供電的軟件，其中一些軟件是從英特爾收購的。參與該項目的人士表示，英特爾代碼無法勝任這項任務，其中大部分代碼必須從頭開始重寫。蘋果工程師試圖添加新功能時，現有功能將被破壞，芯片將無法正常工作。
而且測試調制解調器也是一個漫長的過程，高通通過幾十年的實驗研發才擁有了在這個領域的領軍地位。從技術難點來説，9 月華爾街見聞就提到，基帶芯片要支持全球的網絡制式，滿足全球不同運營商的網絡要求，並進行完善的現場測試。如今市場上的智能手機基帶芯片供應商，基本上都是從 2G 時代就開始進行技術和專利積累。
此外，蘋果還必須小心不能侵犯高通的專利。目前，蘋果為每部採用高通技術的 iPhone 向高通支付約 9 美元。如果發現新的調制解調器侵犯高通的專利，蘋果可能得支付更高的費用。

蘋果

媒體稱，蘋果之前將推出自研基帶芯片的目標時間推遲到明年，後來延至 2025 年春，現在看來這個目標可能也無法達到，可能至少要到 2025 年末或 2026 年初；目前蘋果的基帶芯片仍處於開發的初期階段，研究人員認為初始版本可能落後競品幾年。

iPhone2025 年 “換芯” 計劃恐落空，蘋果砸了幾十億美金還遠遠落後於人