台積電、三星等廠商合力之下，英偉達的卡脖子難題有望快速緩解，GPU 產能即將迎來拐點。據台媒經濟日報報道，三星將加入英偉達 HBM3 供應鏈，緩解此前海力士一家獨大導致的 HBM3 供應難題。HBM3 為目前最先進的內存芯片技術，主要用於英偉達旗艦 GPU H100。此外，英偉達的先進封裝供應商台積電也通過更改設備、加強外部合作等方式，進一步擴大先進封裝產能。疊加外部需求方變更設計、調整訂單等因素，台積電有望在明年一季度突破先進封裝產能瓶頸，比業界預期提早一季至半年。9 月份，華爾街見聞曾提及，台積電當時認為 CoWoS 封裝供應短缺需要大概 18 個月才能緩解，拖累英偉達 GPU 的供給。如今先進封裝產能荒可望提前告終，意味着英偉達 AI 芯片供應難題也將緩解。在此前的財報電話會上，英偉達曾證實，已認證其他 CoWoS 先進封裝供應商產能作為備援。據經濟時報報道，認證其他 CoWoS 先進封裝供應商的部分前段與後段產能，有助台積電與夥伴明年首季 CoWoS 月產能達到約 4 萬片的目標。三星在近期發佈的新聞稿中表示，在前幾世代及目前 HBM 技術，三星一直與台積電緊密合作，支持 CoWoS 製程的相容性與 HBM 的互連性。三星內存芯片部門 2022 年加入台積電 OIP 3DFabric 聯盟之後，將進一步擴大工作範疇，併為未來的 HBM 世代提供解決方案。除了兩大供應商擴產，英偉達的主要客户，即雲服務廠商，陸續陸續變更設計，減少部分先進封裝用量，加上部分重複下單客户刪除訂單，也是令 GPU 產能即將迎來拐點的關鍵因素。業內人士預計，先進封裝產能問題緩解後，從半導體上游傳導到下游系統與零組件預期約需三個月，預計有利相關配套零組件大廠供應出貨逐季攀升。

台積電

英偉達

三星將加入英偉達 H100 技術供應鏈，台積電也有望在明年一季度突破先進封裝產能瓶頸，比業界預期提早一季至半年！

英偉達 AI 芯片供應難何時才能緩解？最快明年一季度！