1 月 9 日，國際消費電子展（CES）將於美國拉斯維加斯開幕，屆時會展出全球各類新型消費科技產品，業內預計今年將有更多的 AI 產品亮相。最近，民生證券計算機行業分析師提出，在本次大會上，大模型本地部署與新一輪交互變革將成為各類終端硬件創新主旋律之一，同時，或將成為未來十年硬件創新核心驅動力。<h2 id="biel9bm7p">智能芯片發展推動 AIPC 和 AI 手機落地</h2>當下智能芯片迎着 AI 大模型的應用需求激增而快速發展，新式智能芯片為 AIPC 和 AI 手機的研發、量產提供堅實硬件環境。Intel 於 2023 年 12 月 15 日發佈了第 1 代面向 AI 的酷睿 Ultra 處理器，高通推出了針對 AI 大模型的驍龍 X Elite，AMD 於 12 月 7 日官宣將在 2024 年初推出 Ryzen 8050 APU，其性能將是上代 APU 的三倍。相較於普通 PC、手機，AIPC 和 AI 手機具有以下五大核心特質：其一是它們可以運行經過壓縮和性能優化的個人大模型，其二是具備更強算力，可以支持 CPU、GPU、NPU 在內的異構計算，其三是具備更大的存儲，能夠容納更多個人全生命週期的數據並形成個人知識庫，為個人大模型的學習、訓練、推理、優化提供燃料，其四是具備更順暢的自然語言交互，甚至可以用語音、手勢進行互動，其五是具備更加可靠的安全和隱私保護。目前在 AIPC 方面，業內聯想首先於 2023 年年底推出第一代搭載 Intel 的 Ultra 處理器的 ThinkPad X1 Carbon AI 等多款 AIPC 產品。各大品牌商如惠普、鴻基、戴爾等官方也都公佈了即將在 CES2024 發佈自家的 AIPC 產品，2024 的 CES 或將開啓 2024 年 AIPC 元年。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/de5ada8c6a18796327f44f36c1b8b86e?x-oss-process=style/lg" width="602" height="362" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/de5ada8c6a18796327f44f36c1b8b86e"/></figure>在 AI 智能手機方面，根據 Canalys 機構預測顯示，2024 年 AI 手機的出貨量將達到 6000 萬部。谷歌於今年 10 月份推出第一款內置人工智能的智能手機：Pixel 8 Pro。並且在年底推出了其首款 Gemini 多模態大模型，發佈了 Gemini API，預計在 CES2024 上谷歌會推出更多基於多模態大模型的手機應用。根據三星官方，將在其 Galaxy 旗艦手機當中引入其自研的大模型 Galaxy AI，並將很快推出 AI Live Translate Call 功能，能夠為用户提供個人翻譯服務，三星 Galaxy S 新系列將在 CES 上展示這項 AI 功能。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/6569f5e2b48ab47a2f821968aa4118d8?x-oss-process=style/lg" width="610" height="377" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/6569f5e2b48ab47a2f821968aa4118d8"/></figure><h2 id="wcnlrzyiec">汽車智能化提升，L3 自動駕駛、車載 AI Agent 或成主旋律</h2>全球伴隨着智能 AI 化的普及，AI 大模型的應用場景不斷擴張，終端覆蓋面延伸到汽車層，“AI 大模型 + 汽車” 的模式應運而生。這使得國內外對汽車的智能化的需求不斷提高，最直觀的智能化需求便是用户的智能駕駛體驗。AI Agent 及自動駕駛是當下智駕體驗的兩個重要的發展方向，其中 AI Agent 作為智能化駕駛助手，其可以為駕駛員提供定製化、私人化服務。同時，智駕用户也對智能車型、智能車部件有了新要求。整車級 OS 的硬件實現方面，整車級的 OS 將 AI 大模型同智能車終端結合，為不同駕駛習慣、駕駛水平的用户提供基於大模型的個人專屬服務，促進了車載 AI Agent、自動駕駛的發展。中科創達於 2023 年底首創自研整車 “滴水 OS”，其集成了 AI 大模型和先進的計算架構，能夠支持高度複雜的駕駛和車內交互任務，其更加完整的功能、服務將在 2024CES 上全部展示。誠邁科技及其子公司智達誠遠也將在 CES 上展示其整車級操作系統 - 峯昇 Fusion OS，公司充分研究 “OS+ 大模型 + 終端硬件” 模式，成功在搭載了高通 8 系列芯片平台的創新硬件設備上實現了 LLaMA-2 模型的穩定運行，同時目前 1.0 版本已經成功運行在了國內首款單 SOC 艙駕一體的硬件環境裏。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/fb9849d4b54740c394d66d212602dcc4?x-oss-process=style/lg" width="616" height="354" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/fb9849d4b54740c394d66d212602dcc4"/></figure>在智能車型、部件方面，作為智能車內核的新的整車智能 OS 帶動用户對傳統汽車外殼的車型、部件產生智能化的要求。奔馳將在 CES 期間展出 CLA 級概念車和電動版 G 級 SUV 的原型車；本田將全球首發全新的純電車型；起亞將展出五款 PBV 概念車型；現代汽車將展示氫能源以及人工智能等技術；索尼可能會在展會上發佈一款名為 AFEELA 的純電動汽車，該款車型採用簡潔流線型設計，並搭載了多項智能網聯汽車流行的外觀或功能配置，如無門把手、電子後視鏡以及激光雷達等，同時可以達到 L3 級別的自動駕駛水平。同時，在 CES 上值得關注採用全息光學元件的下一代顯示技術 - 車用透明顯示屏，它能夠清晰地將圖像投射到透明面板上，為駕駛員提供更大的開放性，同時還有高功率集成充電控制單元等創新的智能硬件出展。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/c7b2c3a3c8e8ec0974502d625817d5d5?x-oss-process=style/lg" width="629" height="356" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/c7b2c3a3c8e8ec0974502d625817d5d5"/></figure><h2 id="24hf0nczh">穿戴新式終端帶來人機交互範式升級</h2>AI 大模型時代，用户對人機互動範式已經不滿足於 PC、手機，新式的可穿戴智能終端（MR、VR、AR 設備）極大地擴展了人機交互的內容、場景、感受，創新性可穿戴設備帶來人機交互新範式，開闢了新式消費電子潮流。從吊墜 Rewind Pendant 到 AI Pin，再從 Meta Quest 到 Vision Pro,“AI+ 可穿戴” 模式的人機交互範式的發展趨勢越發清晰，相關 MR、VR 產品發展迅猛。MR（混合現實技術）設備方面，蘋果 Vision Pro 官方公佈已經明確 2024 年的 100 萬銷量目標，產品成熟，此次 CES 主要展示在其空間生態 Vision OS 上的應用表現，以及在成品上是否存在繼續改進的方向。三星於 2023 年底疑似為其新款 MR 設備申請了新商標 “Flex Magic”，同時三星或於 CES 上發佈其 MR 設備，Galaxy Glass。國內創維集團在自研 MR VST 技術的基礎上推出了已經上市的 MR 一體機 PANCAKE 1，其在清晰度、畸變、時延三個方面表現俱佳，公司將在 CES2024 上展示其最新成果-PANCAKE2，其採用了先進的 Mrico-OLED 屏幕，單目分辨率為 4K，為用户帶來極致的視覺體驗。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/dc4b5f4645b01088febb48cd6bd8299f?x-oss-process=style/lg" width="620" height="281" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/dc4b5f4645b01088febb48cd6bd8299f"/></figure>VR（虛擬現實技術）設備方面，根據 SONY 官網表示，SONY 會積極參加本次 CES，或將在大會上推出更新 PS VR3 的相關內容。HTCVIVE 官方於 23 年 11 月發佈 Vive Ultimate Tracker，此新款 VR 可以與 HTCVIVE 之前的 VR 達成無縫合作從而實現更優的 VR 體驗，HTCVIVE 或將在 CES 上展示更多相關內容和提升。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/a8e86b1dcc12fbf2f71be96d11630f40?x-oss-process=style/lg" width="903" height="342" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/a8e86b1dcc12fbf2f71be96d11630f40"/></figure> 風險提示及免責條款市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。

惠普

戴爾科技-C

CES 2024 在美國拉斯維加斯開幕，預計將有更多 AI 產品亮相。大模型本地部署與新一輪交互變革成為終端硬件創新主旋律，可能成為未來十年硬件創新核心驅動力。智能芯片發展推動 AIPC 和 AI 手機落地，提供更強算力、更大存儲、更順暢的自然語言交互和更可靠的安全和隱私保護。在 AIPC 方面，聯想、惠普、鴻基、戴爾等品牌將在 CES2024 發佈自家的 AIPC 產品。2024 年預計是 AIPC 元年。

CES 2024：“電子春晚”，開啓十年硬件創新潮