AMD 為何一夜暴漲 9%，市值突破 3000 億？

AI 芯片需求強勁，隔夜 AMD 股價大漲，而戴爾首席執行官盤後一番發言，為強勁走勢再添一把火。

2 月 29 日週四，AMD 股價漲超 9%，使得市值首次突破 3000 億美元大關，達 3110 億美元。在盤後交易中，AMD 的股票進一步上漲 1.93%。

同時，受 AMD 股價大漲驅動，美股芯片股齊漲，PHLX 半導體指數最終收漲 2.7%。英偉達 “替代股” 表現優異，例如，超微電腦公司（SMCI）和美滿科技公司（MRVL）的股票均上漲了 6.1%，而 ARM 的股票上漲了 5.4%。

週四早些時候，花旗集團表示，隨着 AI 技術的不斷發展和應用領域的擴大，各種企業和組織對 AI 芯片的需求日益增長，它仍然 “極度看好半導體行業”。花旗集團將 AMD、英偉達和博通公司列為其青睞的股票之一。

此外，戴爾公司在週四下午發表關於 GPU 需求的樂觀評論，AMD 的股價在週四盤後交易中繼續走高。戴爾首席運營官 Jeff Clarke 在財報電話會議上表示：

“我們看到了對配備 AMD 和英偉達下一代人工智能 GPU 的 AI 服務器的強烈興趣和訂單，包括英偉達 H200 和 AMD 的 MI300X。”

由於戴爾在 AI 服務器需求激增的推動下實現了強勁的季度業績，帶動其股價飆升近 15%，而 AMD 是戴爾服務器中使用的 GPU 供應商之一，因此戴爾的發言間接地增加了市場對 AMD 產品的信心。

AMD 數據中心 GPU 業務實現強勁增長

AMD 被視為人工智能的主要受益者之一，數據顯示，過去幾年，AMD 在標普 500 指數中的排名大幅上升，從五年前的第 222 位、四年前的第 114 位、一年前的第 58 位上升到當前的第 22 位。

週二，AMD 公佈了第四季度以及 2023 年財報。財報顯示，Q4 營收為 61.68 億美元，同比增長 10%；2023 年全年營收為 226.8 億美元，同比下降 4%。

分部門來看，數據中心業務部門的營收達到 22.82 億美元，同比增長 38%。數據中心業務部門營收增長的主要原因是 AMD 加大了用於數據中心的第四代 EPYC 處理器和用於 AI 和高性能計算應用的 Instinct GPU 的出貨量。

AMD 首席執行官 Lisa Su 表示，得益於人工智能熱潮帶來的需求增加導致的數據中心 GPU 業務增長，AMD 在 Q4 實現了亮眼的財務業績：

“得益於 AMD Instinct GPU 和 EPYC CPU 以及 AMD Ryzen 處理器銷量大幅增長，公司在 2023 年實現收入和利潤的環比和同比增長。”

“而且，AMD 高性能數據中心產品組合的需求持續加速，AMD 正處於一個有利的時機，可以利用人工智能技術的發展和應用推動公司的進一步增長。”

然而，AMD 業績指引低於預期，導致其股價在財報公佈的盤後交易中下跌 6%。AMD 的業績指引顯示，儘管公司客户端平台和遊戲硬件的出貨量預計下降，但其數據中心業務的穩定性以及 AI 和 HPC GPU 銷售的增長預計將有助於維持總體收入水平，AMD 正在逐漸轉向更具增長潛力的市場領域。

鑑於英偉達 AI GPU 的供應短缺，很多人預計 AMD 在推出 MI300 系列 AI GPU 時也會遇到類似的問題。然而，AMD 表示不會受到供應限制，公司有能力滿足市場對 MI300 系列 AI GPU 的需求。AMD 預計到 2024 年將銷售價值 35 億美元的 MI300 系列 AI GPU。

AMD 致力於加強推理市場的領先地位

2 月 28 日，AMD 首席技術官在與機構 Bernstein 的會議中，強調了 AMD 在 AI 和 HPC 市場中的戰略定位，以及公司在技術、產品、價格和生態系統方面的優勢。AMD 正致力於加強其在推理市場的領先地位，同時通過加快產品更新和優化軟件支持來滿足客户需求：

1. 雲訓練和推理：大多數 AI 訓練任務都在雲上進行，而推理（即 AI 模型的實際應用）的規模將遠大於訓練。AMD 在推理市場中處於領先地位，相比於英偉達，AMD 擁有更大的內存容量和先行者優勢。推理市場包括數據中心（DC）、企業和邊緣/嵌入式領域，AMD 在這些領域擁有更好的生態系統和市場地位。

2. 價格策略：AMD 的 300x GPU 的毛利率（GPM）與其 CPU 產品相似。即使面對英偉達新產品的發佈，AMD 也不會改變其定價策略，而是會關注總體擁有成本（TCO）。

3. 軟件支持：大型語言模型（LLM）降低了軟件開發的門檻。軟件公司正在改變編碼方法，AMD 的編譯器對此提供了良好的支持。

4. AI 服務器的折舊週期：AI 服務器預計將有較長的折舊週期，電源效率將是決定是否更換服務器的關鍵因素。

5. 國家級 AI/HPC 應用：高性能計算（HPC）和 AI 正變得越來越相似，越來越多的 AI 功能被集成到 HPC 中，越來越多的國家實驗室正在使用 AI。這為市場帶來了良好的發展前景，AMD 在這一領域有優勢。

6. ASIC 開發：AMD 正在重建其定製半導體團隊，從遊戲領域轉向數據中心和服務器領域。

7. 產品發佈節奏：受客户推動，AMD 正在加快產品發佈的節奏。儘管客户的測試和採用可能需要長達 18 個月，但發佈週期不會縮短至 12 個月。

8. 冷卻和供電：隨着技術的發展，冷卻和供電變得越來越重要。AMD 目前使用的是 OEM 提供的行業標準解決方案。