HBM 芯片成 AI 時代 “新寵”,三巨頭競爭也日益激烈,佔據優勢的 SK 海力士脱穎而出。 本月以來,外投大舉買入韓國芯片製造業巨頭 SK 海力士,其外資持股比例創下歷史新高。 據韓國交易所最新數據,截至上週四,外資持有 SK 海力士的比例達到 54.35%,這一規模自去年末以來一直呈上升趨勢,在 2 月 23 日突破 54% 後進一步提升。 SK 海力士在外資淨買入排名中上升同樣引人注目,1 月份時位居第三,2 月份躍升至第二,本月超越現代成為最受青睞的股票。 截至 3 月 8 日,SK 海力士淨買入額達到 4900 億韓元,本月股價漲超 10%,達到了 171900 韓元/股的新高。 而三星則與 SK 海力士的強勁表現形成鮮明對比,本月股價略微下跌了 0.14%,年內跌近 7%。 外資大幅拋售三星電子,1 月份三星曾是最受外資歡迎的股票,到了 2 月份卻跌至第七位,而在本月成為被外資拋售最多的股票之一。 分析指出,由於英偉達業績強勁,增加了對高帶寬存儲芯片 (HBM) 需求的預期,不少投資者轉向在 HBM 市場擁有較大份額的 SK 海力士,去年其在 HBM 市場的份額達到 54%。高盛研究員 Kim Sun-woo 指出: SK 海力士在 HBM 市場的領先地位令其在 AI 發展趨勢中受益,目前它與三星在下一代 HBM 技術上的差距正在擴大,這可能會進一步推動對 SK 海力士的需求。 在 HBM 芯片領域,競爭已經達到了前所未有的高度。 SK 海力士僅今年就先進封裝技術上已投資 1.3 萬億韓元,以提升其生產高端芯片的能力。今年它是 Nvidia H100 處理器的唯一 HBM3 芯片供應商,與英偉達簽訂 HBM3E(H200 的重要組成部分)優先供應協議。 三星也在全速迎頭趕上,該公司最近宣佈已開發出 36GB HBM3E 12H DRAM,是業內容量最大的 HBM,憑藉 12 層堆疊技術,其性能和容量可大幅提升 50% 以上。三星希望在今年上半年開始量產。 美光也後來者居上,宣佈開始量產 HBM3E 內存,將用於英偉達 H200 AI 芯片,對 SK 海力士和三星電子構成了挑戰。