港股異動 | ASMPT 再漲超 5% SK 海力士加大 HBM 封裝投入 消息稱 HBM4 標準放寬

ASMPT 再漲超 5%，截至發稿，漲 4.65%，報 103.6 港元，成交額 1.28 億港元。消息面上，據媒體報道，SK 海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。此外，業界消息稱，國際半導體標準組織的主要參與者最近同意將 HBM4 產品的標準定為 775 微米，比上一代的 720 微米更厚。這意味着，使用現有的鍵合技術就可以充分實現 16 層 DRAM 堆疊 HBM4。摩根士丹利發佈研究報告稱，該行相信，HBM4 產品的高度放寬，可能導致 16 層 HBM 採用熱壓焊接 (TCB) 的機會更大。予 ASMPT“增持” 評級，並上調其 2026 年每股盈利預測，料隨着 2026 年及以後熱壓焊接的可服務市場擴大，該股將進一步重評。認為 ASMPT 為 TCB 行業的龍頭，目標價由 108 港元上調至 123 港元。