3 月 21 日,儲存芯片公司美光科技(MU)公佈財報,股價大漲 14%,4 個交易日累計大漲 23%。説明儲存芯片市場全面復甦。3 月 26 日,在半導體整體下跌中,美光科技(MU)和西部數據(WDC)逆勢上漲,分別漲 1.43%、4.88%。美光科技的喜人財報,喚醒被忽視的行業美光 FY2024Q2(23.12~24.2)實現營收 58.24 億美元 (此前指引 51~55 億美元),同比 +58%,環比 +23%;毛利率 20%(Non-GAAP,此前指引 11.5%~14.5%),同比 +51.4pcts,環比 +19.2pcts;淨利潤 (Non-GAAP) 4.76 億美元,同比 +20.57 億美元,環比 +15.24 億美元,表現遠超預期,實現強勁復甦。指引方面,FY2024Q3 公司預計實現營收 64~68 億美元,中值同比 +73.68%,環比 +13.32%;毛利率 25%~28%,中值同比 +42.5pcts,環比 +6.5pcts,指引持續樂觀。產品 HBM 方面,美光 HBM3E 將供應 Nvidia H200 GPU,目前已實現量產,後續有望拉動公司毛利率水平,於 2024 年貢獻數億美元營收。目前來看,美光 2024 年 HBM 已經售罄,2025 年產能也已近乎分配完畢,產品供不應求。高盛:HBM 四年十倍的市場,海力士將佔過半份額,美光或後來居上高盛日前發佈研報稱,由於更強的生成式人工智能(Gen AI)需求推動了更高的 AI 服務器出貨量和每個 GPU 中更高的高帶寬內存(HBM)密度,該行大幅提高了了 HBM 總市場規模預估,現在預計市場規模將從 2022 年到 2026 年前增長 10 倍(4 年複合年增長率 77%),從 2022 年的 23 億美元增長至 2026 年的 230 億美元。HBM 全稱為 High Bandwidth Memory,即是高帶寬內存,是一款新型的 CPU/GPU 內存芯片。其實就是將很多個 DDR 芯片堆疊在一起後和 GPU 封裝在一起,實現大容量、高位寬的 DDR 組合陣列。打個比喻,就是傳統的 DDR 就是採用的"平房設計"方式,HBM 則是"樓房設計"方式,從而可實現了更高的性能和帶寬。目前的 HBM 市場主要以 SK 海力士、三星和美光三家公司為主,SK 海力士的市場份額在 50% 左右。2023 年,Nvidia 與 SK 海力士和美光科技簽署了 2024 年 GPU 的 HBM 供應協議,並支付了數十億美元。由於供不應求,三星、海力士、美光都在擴產,其中海力士將在印第安納州投資 40 億美元建設半導體工廠,用於擴大產能。高盛認為與同行的解決方案相比,海力士生產力和產量更佳。高盛預計,海力士在未來 2-3 年將保持其 50% 以上的市場份額,這得益於海力士與主要 GPU 客户(主要是 Nvidia)的廣泛合作經驗,以及該公司已經確保了強大的供應鏈。高盛重申對海力士、三星和美光的買入評級。鑑於更高的 HBM 市場規模和內存定價預估,高盛將海力士的目標價從 18.5 萬韓元(約 138.75 美元)提升至 21 萬韓元(約 157.5 美元),將三星的目標價從 9.5 萬韓元(約 71.25 美元)提高至 9.7 萬韓元(約 72.75 美元)。高盛預計,超出預期的內存定價將讓兩家公司的營業利潤分別為 1.9 萬億韓元(約 14 億美元)和 5.8 萬億韓元(約 44 億美元),這將比共識預估分別高出約 20% 和 7%。此外,SK 海力士週三表示,今年用於 AI 芯片的 HBM 將佔其 DRAM 芯片銷售額的兩位數百分比。全行業來看,有分析師估計今年 HBM 佔 DRAM 銷售額的比例將從去年的 8% 攀升至 20%,成長迅速。強勁復甦,存儲芯片行業增長超 44%世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 公佈的 2024 年半導體行業展望數據顯示,在經歷了 2023 年大約 9.4% 的下滑後。半導體市場迎來強勁復甦,預計 2024 年增長 13.1%。市場規模達到 5883.64 億美元。這一擴張預計將主要由覆蓋 PC、大型數據中心服務器以及智能手機等應用的存儲領域所推動,預計到 2024 年將大幅增長至 1300 億美元,增長超過 44%。值得一提的是,西部數據(WDC)在美光科技(MU)公佈財報以後也大漲,4 個交易日,大漲 11% 以上。海力士近 5 個交易日漲幅近 10%: