繼續發力 HBM，三星正在努力追趕海力士。
據媒體報道，當地時間週二，三星在全球芯片製造商聚會 Memcon 2024 上表示，預計 2024 年 HBM 產能將增至去年的 2.9 倍。三星公司執行副總裁兼 DRAM 產品和技術主管 Hwang Sang-joong 還表示：
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“繼已經量產的第三代 HBM2E 和第四代 HBM3 之後，我們計劃在今年上半年大批量生產 12 層的第五代 HBM3e 和基於 32 千兆位的 128 GB DDR5（DRAM 解決方案）。”
“憑藉這些產品，我們有望在人工智能時代提升我們在高性能、大容量內存領域的影響力。”
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今年年初，三星在 CES 2024 上曾表示，預計 2024 年的 HBM 產能為原先的 2.5 倍。
此外，三星還在此次會議上公佈了 HBM 路線圖，預計 2026 年 HBM 的出貨量將是 2023 年的 13.8 倍；到 2028 年，HBM 的年產量將進一步增至 2023 年的 23.1 倍。
此次提產能否助力三星在愈發激烈的 HBM 競賽中力爭上游？目前已知的是，三星的處境似乎不容樂觀。
目前，HBM 市場呈現 “三足鼎立” 的格局：SK 海力士、三星、美光是全球僅有的三家 HBM 供應商。行業數據顯示，2022 年的 HBM 市場，SK 海力士佔據 50% 的市場份額，三星佔比 40%，美光佔比 10%。
而據媒體報道稱，外資正在買入海力士個股的同時大舉拋售三星電子個股，使三星成為本月以來被外資拋售最多的股票之一。加上此前有消息稱海力士擬與台積電建立AI 芯片聯盟，HBM 市場似乎有從 “三足鼎立” 轉向 “一家獨大” 的趨勢。
作為 AI 時代的 “新寵”，HBM 的供不應求預計還將持續。高盛近日發佈研報稱，預計市場規模將從 2022 年到 2026 年前增長 10 倍（4 年複合年增長率 77%），從 2022 年的 23 億美元增長至 2026 年的 230 億美元。

三星電子

最新路線圖顯示，2026 年三星 HBM 的出貨量將是 2023 年的 14 倍；到 2028 年，三星 HBM 的年產量將進一步增至 2023 年的 23 倍。

HBM 提產！三星預計今年產能將是去年的 2.9 倍