全球第二大存儲芯片製造商 SK 海力士週五表示，已與全球最大的合同芯片製造商台積電簽署了一份諒解備忘錄，合作生產下一代高帶寬內存（HBM）芯片。
SK 海力士和台積電是 AI 芯片市場領導者英偉達的主要供應商。目前全球芯片製造商競相利用人工智能熱潮，這推動了對處理器和存儲芯片等邏輯半導體的需求。
其中 HBM 對生成式 AI 領域至關重要，它是生成式 AI 的關鍵組件，因為高端堆棧允許處理器和內存之間的快速數據傳輸，從而釋放出更大的計算能力。
目前，只有 SK 海力士、三星電子和美光能夠提供 HBM 芯片，這些芯片可以與強大的 GPU 配對，如英偉達的 H100 系統，用於 AI 計算。
SK 海力士是 HBM 領域龍頭，Trendforce 集邦諮詢估計，SK 海力士今年可能獲得全球市場 52.5% 的份額，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而台積電的先進封裝技術則有助於 HBM 芯片和圖形處理單元（GPU）高效協同工作。
SK 海力士總裁兼 AI Infra 負責人 Justin Kim 表示：
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我們期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係，以幫助加快我們與客户的開放合作，並開發業界性能最佳的 HBM4。
通過此次合作，我們將通過增強定製內存平台領域的競爭力，進一步加強我們作為整體 AI 內存供應商的市場領導地位。
</blockquote>
通過與台積電的合作，SK 海力士的目標是在 2026 年開始量產 HBM4 芯片。這家韓國公司目前向英偉達供應其 HBM3 芯片，並預計今年將向該公司運送更先進的 HBM3e 芯片。

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芯片

海力士與台積電合作生產 HBM4 芯片，目標是在 2026 年開始量產。SK 海力士是 HBM 領域的領導者，與英偉達合作供應 AI 芯片。合作將增強定製內存平台競爭力，並加強 SK 海力士作為整體 AI 內存供應商的市場領導地位。台積電的先進封裝技術有助於 HBM 芯片和圖形處理單元（GPU）高效協同工作。SK 海力士預計今年將向英偉達供應更先進的 HBM3e 芯片。

海力士與台積電合作生產 HBM 4