大摩曝出英偉達 GB200 新料：供應鏈啓動，兩個細分有新變化

本文作者：張逸凡

編輯：申思琦

來源：硬 AI

市場各種分析的 GB200，大摩又帶來了一些新料。

GB200 的供應鏈已經啓動，認為將拉動芯片測試、玻璃基板兩大新市場。

另一塊值得關注的是，小摩繼續在存儲供需上發了深度，認為緊張狀況延續至 2025 下半年，價格上漲趨勢繼續保持。

一、大摩：GB200 供應鏈更新

近日，大摩更新了 GB200 供應鏈的情況， 提到 GB200 DGX/MGX 的供應鏈已經啓動，目前正在設計微調和測試階段，預計 2025 年的訂單和供應商分配將在未來幾個月內最終確定。

1、 大摩對 GB200 在 2024 年/2025 年的出貨量預測

基於 CoWoS 的產能分配，大摩預測：

• 2024 年下半年，預計將向市場交付約 42 萬顆 GB200 超級芯片；

• 2025 年，GB200 芯片產量預計約為 150 萬至 200 萬顆；

2、 GB200 催生兩個增量市場：測試、封裝

大摩提到了 GB200 帶來的兩個增量環節：半導體測試、半導體封裝。

• 半導體測試：GB200 中，英偉達採用了大芯片的戰略，芯片尺寸的增大會導致良率下降，進而拉動對半導體測試的需求，數據顯示 24Q2 英偉達的 AI GPU 測試需求環比增長了 20%。

• 半導體封裝：GB200 採用的先進封裝工藝將使用玻璃基板。主要是因為與硅、有機基板相比，玻璃基板具有強度可調節、能耗低、耐高温的優勢。但缺點是玻璃基板的使用成本相比於硅、有機基板要更高。

3、ASIC 芯片入局 AI 半導體市場

大摩預測 ASIC（定製化 AI 芯片）將在未來幾年內超過 GPU 的增長速度，並有可能在四到五年內佔據雲 AI 半導體市場 30% 的份額。

主要原因是由於下游逐漸個性化的需求。參考本月初海力士和美光提到的 HBM 逐漸趨向於定製化，也是因為下游需求的個性化趨勢。

同理，ASIC 專為特定 AI 任務設計，可以針對特定算法和模型進行優化，從而獲得比通用 GPU 更高的性能。

目前，海外大型雲服務廠商，如 Google、AWS、Tesla 和 Microsoft，都在積極開發和部署自己的定製 ASIC。報告中提到的 AWS 的 Inferentia 和 Trainium 芯片，其每瓦性能比 GPU 高出 50%。

二、小摩：存儲供需緊張仍在持續

2023 年下半年，為了滿足市場對 HBM、DDR5 和 QLC SSD 等產品不斷增長的需求，存儲廠商加大了資本支出來擴充產能。

市場認為，廠商積極的供貨會使得存儲器的價格增長放緩。

此次，小摩在其報告中指出，儘管供應鏈有所緩和，但內存市場將保持緊張，直到 2025 財年下半年。這是基於三個因素：

1) AI 終端的興起：AI 手機、AI PC 將推動終端設備中 DRAM 和 RAM 容量的增長。

報告預測：

• 人工智能手機的內存容量將增加 40%，平均 RAM 將達到 28GB；

• 人工智能個人電腦（主要來自惠普、聯想和華碩）將使用 32GB 內存；

• 智能手機/筆記本電腦內容在未來三年將以 14%/12% 的複合年增長率增長；

2) 良率損失的影響：存儲使用的 CoWoS 封裝工藝中的良率損失較高，這種良率損失約為 10-15%，將直接影響 HBM 的有效供應。

3) NAND 需求增長：得益於 AI 服務器中 QLC SSD（四級單元固態硬盤）的採用。 QLC SSD 憑藉其高存儲密度和較低成本將逐步取代傳統 SSD。

基於這些發現，該報告將 2024/2025 財年的內存總目標市場 (TAM) 提高了 15%-18%。