重磅宣佈百億美元回購 + 拆股！ 半導體設備巨頭泛林股價起飛？

智通財經 APP 獲悉，AI 浪潮最大受益者之一、半導體設備領域領導者泛林集團 (LRCX.US) 美東時間週二宣佈了一項高達 100 億美元的股票回購授權，並表示這符合該公司 “通過股息和回購將 75% 至高達 100% 的自由現金流返還給股東們的計劃”。此外，泛林集團正在以 “1 拆 10” 的拆股比例對其已發行普通股進行遠期股票分拆，預計該比例股票分拆將於 2024 年 10 月 2 日收盤後生效。

據瞭解，根據最新的回購授權，該半導體設備巨頭計劃回購高達 100 億美元的普通股，該授權沒有終止日期，可以隨時暫停或者終止。泛林集團表示，該回購計劃全面補充了任何先前泛林集團所授權的剩餘餘額。

泛林集團股票分拆之後的普通股將於 2024 年 10 月 3 日開盤後開始正式交易，屆時將在該公司現有的交易代碼 “LRCX” 之下進行正常交易。

泛林集團在一份聲明中指出:“由於正在進行的股票分拆計劃，作為對於公司已發行股權的紅利、股權激勵計劃以及其他現有協議基礎的 Lam Research 普通股實際數量，以及適用的行權或轉換價格，將按比例隨之進行調整。”

進行拆股計劃之後，標的股票的價格明顯降低，這意味着基本面優異的股票可以吸引更多的投資者參與交易，此前這些投資者往往因為過高股價而猶豫不決。

股票回購與拆股的消息傳出後，2023 年以來股價持續大幅受益於全球企業佈局 AI 的大浪潮的泛林集團股價在美股盤前一度上漲超 5%，至 995 美元。其競爭對手應用材料 (AMAT.US) 以及科磊 (KLAC.US) 的股價則表現平平，半導體設備公司領域的光刻機巨頭阿斯麥 (ASML.US) 盤前股價也無明顯變化。

半導體設備——全球 AI 浪潮的最大受益者之一

受益於 AI 大浪潮，有着 “全球芯片代工之王” 稱號的台積電 (TSM.US) 最關鍵的半導體設備供應商們——即泛林集團、應用材料等半導體設備巨頭，它們股價與業績自 2023 年 Q1 以來持續呈現增長之勢，並且在 2024 年業績與股價有望共同邁向新的 “加速增長軌跡”。

台積電最關鍵半導體設備供應商們銷售額 2024 年起有望將不斷擴大，主要因台積電、三星電子以及英特爾等芯片製造商們不斷擴大基於 5nm 及以下先進製程的 AI 芯片產能，以及台積電在美國、日本和德國的大型芯片製造廠有望於今年起陸續完工以及英特爾在美國新建大型芯片廠而大批量採購造芯所需光刻機、刻蝕設備以及薄膜沉積等高端半導體設備。這些半導體設備供應商們主要包括阿斯麥 (ASML)、應用材料、東京電子與 BE Semiconductor 等芯片產業鏈頂級設備商。

當前全球 AI 芯片需求無比旺盛，且這種勁爆需求有望持續至 2025 年，因此台積電、三星以及英特爾等芯片製造商將全面擴大產能，加之 SK 海力士以及美光等存儲巨頭擴大 HBM 產能，均需要大批量採購芯片製造與先進封裝所需半導體設備，甚至一些核心設備需要更新換代。畢竟 AI 芯片擁有更高邏輯密度，更復雜電路設計，以及對設備更高的功率和精準度要求，這可能導致在光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環節有更高的技術要求，進而需要定製化製造和測試設備來滿足這些要求。因此阿斯麥、應用材料、泛林集團等半導體設備巨頭們，可謂手握 “造芯片的命脈”。

在芯片廠，泛林與應用材料的身影可謂無處不在。不同於阿斯麥始終專注於光刻領域，泛林與應用材料提供的高端設備在製造芯片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積 (ALD)、化學氣相沉積 (CVD)、物理氣相沉積 (PVD)、快速熱處理 (RTP)、化學機械拋光 (CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等最重要的造芯環節。

AI 浪潮 + 拆股 + 回購，泛林集團股價即將起飛？

華爾街大行高盛認為，人工智能這一全球股票市場的 “股票動力燃料” 遠未耗盡。該機構在近期發佈的最新預測報告中表示，全球股市目前僅僅處於人工智能引領的投資熱潮的第一階段，這股熱潮將繼續擴大至第二、第三以及第四階段，提振全球範圍內越來越多的行業。

“如果説英偉達代表了人工智能股票交易熱潮的第一階段——即最直接受益的 AI 芯片階段，那麼第二階段將是全球其他公司幫助建立與人工智能相關的基礎設施。” 該機構寫道。“預計第三階段是將人工智能納入其產品以增加營收規模的公司，而第四階段是與人工智能相關的生產效率全面提高，而這一預期能夠在全球許多企業中實現。”

在人工智能投資熱潮的第二階段，聚焦於除英偉達以及 AMD 這些 AI 芯片提供商之外其他參與 AI 基礎設施建設的公司，其中主要包括阿斯麥、應用材料、泛林集團等半導體設備商，以及芯片製造商、雲服務提供商、數據中心 REITs、數據中心硬件和設備公司、軟件安全股以及公用事業公司。

AI 浪潮這一強大催化劑有望持續發力，加之最新公佈的拆股以及高達百億美元的股票回購規模，泛林集團股價有望實現炸裂式增長。在宣佈拆股之前，泛林集團股價已經獲得華爾街強勢看漲，主要邏輯在於 AI 浪潮之下高端半導體設備的強勁需求，Tipranks 顯示分析師最高目標價達 1200 美元。

華爾街大行 Jefferies 近日將泛林集團 12 個月目標價股價從 980 美元大幅上調至 1100 美元 (截至週一收盤，泛林集團股價收於 942.04 美元)，瑞銀集團近日則將泛林集團股價從 1130 美元繼續上調至 1150 美元，花旗集團近日將泛林集團股價從 975 美元大幅上調至 1025 美元，且這些看漲泛林的華爾街機構均予以等同於 “增持” 的股票評級。