一年半漲了 12 倍後，外資開始撤離韓國 “妖股” Hanmi 半導體

因股價太貴勸退外資，比英偉達還可怕的漲勢能延續嗎？

2022 年底以來，韓國 “妖股” Hanmi 半導體已飆升近 1200%，瘋狂的漲勢吸引了眾多投資者湧入。

今年以來，Hanmi 半導體的股價已翻倍，成為 MSCI 亞太指數中表現最好的股票。但與此同時，此前大舉買入的外資開始撤出，數據顯示，外資的持股比例已從 2 月中旬的 16.5% 下降至 13.2%。

原因在於過高的估值。目前，Hanmi 半導體是亞洲芯片股中估值最高的股票，其明年的預期市盈率達到了 80 倍，高於 FactSet 亞洲半導體指數下的其他所有個股。

韓國投資研究院首席執行官 Ahn Hyunsang 認為：

“從市盈率來看，該股非常昂貴，所以我不確定此次的反彈能否有更多支撐。”

DS 資產管理公司的基金經理 Yoon Joonwon 表示：

“出於無知而買入的人已經離場，剩下的一些投資者也在考慮撤出。”

“外資可能仍看重該股潛力的可能性有所降低，國內資金似乎在 ‘猶豫中堅持’。”

Joonwon 指出，接下來，Hanmi 半導體今年需要至少實現 1 萬億韓元（約合 7.3 億美元）的淨利潤才能使估值相對合理化。

作為參考，Hanmi 半導體財報數據顯示，2023 年公司的淨利潤僅為 2670 億韓元。

不過，該公司的去年的業績受到全球半導體市場疲軟的拖累，公司預計 2024 年將 “強勁復甦”，預訂量已帶來潛在上漲空間。

根據摩根大通分析師 Jay Kwon 的研報，該公司還預計，其主力產品中的熱壓接合技術將成為未來 AI 內存製造商的 “主流”。

緣何暴漲？

漲勢到底有多可怖？直觀點來看，Hanmi 半導體近一年的漲幅已經遠遠跑贏了英偉達和 SK 海力士。

這主要是受到 AI 芯片需求潮的推動。據悉，作為 AI 芯片上游內存製造商，Hanmi 旗下的熱壓鍵合設備主要供往 SK 海力士，被用於生產 HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存），最終產品將發貨到下游製造商英偉達等。

資料顯示，Dual TC Bonder 是 HBM 生產過程中必不可少的設備，HANMI 半導體的 TC Bonder 是用於垂直堆疊和連接採用硅通孔（TSV）技術製成的半導體芯片的設備，使用術語 TC Bonder 是因為它實現了熱壓接合方法。

另一重原因在於，Hanmi 半導體的首席執行官郭東信（Kwak Dong Shin）在過去一年中多次增持，現持有佔比近 36%、價值約 37 億美元的公司股票，持續向市場傳遞信心。

此外，有媒體消息稱，Hanmi 半導體有望在今年 6 月被納入韓股藍籌股指數 Kospi200，這也在一定程度上提振了股價。