智通財經 APP 獲悉，中信證券發佈研究報告稱，在 COMPUTEX 2024 大會上我們再次看到了網絡設備在 AI 發展中的重要地位，同時看到了更大集羣規模與更快的產品迭代速度為光模塊等網絡設備領域帶來的巨大機遇。中信證券認為 AI 快速發展，高端網絡設備加速推陳出新的背景下，研發能力強的頭部廠商將有着更高的競爭壁壘，行業格局將持續優化，同時高端產品也為頭部廠商帶來了更高的盈利。建議關注在 AI 高速光模塊、相干光技術以及 AEC 等方向上佈局領先的領軍企業。英偉達 CEO 發表演講，推出全新 GPU 平台 Rubin。英偉達 CEO 黃仁勳 6 月 2 日晚 7 點在 COMPUTEX 2024 大會上發表演講。會上黃仁勳介紹了 AI 基礎技術在機器人/氣候預測等 AI 相關行業的應用，同時也進一步介紹 Blackwell 平台併發布了下一代 GPU 平台 Rubin。此外英偉達以一年一代的節奏展示了下一代 GPU/交換機/網卡的發展藍圖：預計將於 2024/2025/2026 年分別推出 Blackwell /Blackwell Ultra/Rubin GPU 以及相應的網絡配套設備。英偉達會上再次強調了 AI 網絡的重要性，百萬卡集羣或將來臨。黃仁勳在會上再次強調了網絡設備的重要性：對於一個 50 億美金的 AI 數據中心而言，如果網絡利用率降低 40%，導致訓練時間延長 20%，相當於 10 億美元成本的浪費，可見網絡性能對於整體計算 AI 數據中心的效率影響巨大。此外英偉達也介紹了其以太網平台 Spectrum-X，並同樣給出了一年一代的產品藍圖：1) 2024 年：推出交換機 Spectrum-X800(交換容量 51.2T) 以及網卡 BF3 400G SuperNIC，主要用於萬卡集羣；2) 2025 年：推出交換機 Spectrum UItra-X800(交換容量 51.2T) 以及網卡 CX8-800G SuperNIC，主要用於十萬卡集羣；3) 2026 年：推出交換機 Spectrum-X1600(交換容量 102.4T) 以及網卡 CX9-1600 SuperNIC，主要用於百萬卡集羣。在英偉達的展望中我們看到了 GPU 算力集羣未來向百萬卡量級集羣拓展的趨勢，將有望推動網絡設備需求的持續增長。下一代光模塊有望於 2026 年落地，推動行業需求持續增長。根據英偉達的以太網平台 Spectrum-X 的發展藍圖，交換機 Spectrum-X1600 與網卡 CX9-1600 SuperNIC 將於 2026 年推出，交換機容量與網卡速率均實現翻番，有望推動光模塊需求從 1.6T 向 3.2T 進行升級。這次路線圖再次證明了 AI 發展正在加速光模塊的迭代進度，已經從過去 3~4 年縮短到了 1~2 年 (這也與此前 Marvell 在 Marvell AI day 大會上指出的 “AI 互聯速率升級的週期已經從 4 年翻倍縮短到 2 年翻倍” 相一致)。此前市場對光模塊行業 2026 年需求的持續性曾有所擔憂，但是此次英偉達大會上明確了未來網絡設備的發展藍圖，Spectrum-X1600 與網卡 CX9-1600 SuperNIC 的推出有望直接帶動 3.2T 光模塊的需求，從而驅動行業需求持續增長。

2 倍做多英偉達 ETF - GraniteShares

半導體 ETF - VanEck Vectors

中信證券

半導體 3 倍做多 - Direxion

英偉達

中信證券發佈研究報告，認為在 AI 快速發展和高端網絡設備加速推陳出新的背景下，具備研發能力的頭部廠商將有更高的競爭壁壘，並建議關注在 AI 高速光模塊、相干光技術以及 AEC 方向上佈局領先的領軍企業。英偉達在 COMPUTEX 2024 大會上推出了全新 GPU 平台 Rubin，並介紹了 Blackwell 平台和下一代 GPU 平台的發展藍圖。黃仁勳在演講中強調了網絡設備的重要性以及 AI 網絡對整體計算 AI 數據中心效率的影響。

中信證券：英偉達新品發佈 光模塊加速演進正當時

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