ARM 又放豪言，要拿下 Windows 50% 份額

本文作者：張逸凡

編輯：申思琦

來源：硬 AI

在 2024 年的 Computex 展會上，高通和 ARM 都強調了 Win-ARM 生態系統的崛起。

高通發佈了驍龍 X Elite/Plus 平台，這一平台將廣泛應用於台式機、一體機、筆記本、平板和二合一設備等各種形態的 PC。高通強調，驍龍 X 性能、功耗大幅提升，能效是蘋果 M3 的 2.6 倍，是英特爾酷睿 Ultra 7 155H 的 5.4 倍。

微軟、華碩、宏碁、惠普、戴爾和聯想等六大 PC 品牌的高管親自登台，為驍龍 X 站台助威。

同時，ARM CEO 在今日表示，“我認為，在未來五年內，ARM 在 Windows 中的市場份額可能會超過 50%。” 並預測，到 2025 年底將有 1000 億台使用 ARM 處理器的 AI 設備。

一、x86 和 ARM 的競爭

“ARM 在 Windows 中的市場份額可能會超過 50%”，CEO 的發言，讓 ARM 在 PC 領域的份額變得更加清晰。

先前我們在文章《價值飆升 30%，AI PC 將拉動半導體出貨潮丨 AI 脱水》中提到過，AI PC 時代，處理器將逐漸從 x86 轉向 ARM 架構。

主要是因為 AI 計算對芯片提出了 “高性能、低功耗” 的需求，而 ARM 架構相對於 x86 架構有這樣的優勢。

目前，高通、NVDA、AMD、聯發科都與微軟合作，並相繼推出了基於 ARM 架構的處理器產品。

大摩此前預計到 2027 年，WoA（Windows on ARM）PC 芯片銷量將達到 5000 萬顆，帶來 100 億美元的 PC CPU 收入。

而 ARM CEO 的發言，讓 ARM 的增速再一次變得清晰 —— “五年內，份額或超五成”（當前僅一成左右）。

如果 ARM 的推動取得成功，市場將重新面臨 “洗牌”。對高通、聯發科等多年來在 ARM 架構領域有着深厚沉澱的處理器廠商來講，是巨大的機遇。

二、ARM 的生態問題

Windows on ARM（WoA）早在 2011 年就已經提出，但由於缺乏配套生態的支持，一直沒有獲得成功。

理想情況下，Windows on ARM 既能享受 ARM 架構處理器帶來的低功耗和長續航優勢，又能延續 x86 PC 用户的軟件使用習慣。

多年來，由於缺乏像蘋果那樣的軟硬件一體化生態環境，在微軟的 Windows 生態系統中，ARM 的 CPU 仍然是一個小眾玩家，僅佔 12.8% 的份額，而 x86 依然佔據近 70% 的市場份額。

三、轉譯層 Prism 的推出

為了解決 ARM 的生態問題，高通與微軟達成合作，並推出了轉譯層 Prism。

參考同為 ARM 架構的蘋果，正是通過自研的 Rosetta 2 轉譯層技術，使得開發人員在無需進行額外的開發的前提下，實現在 Mac 上相對無縫地運行大多數英特爾 Mac 應用。

微軟也推出了轉譯層 —— Prism，來幫助 ARM 更好的兼容。

• 2021 年，微軟發佈 Windows 11 on ARM，引入 x86-64 位仿真技術，實現將 x86 指令翻譯為 ARM 指令，使得 x86 應用程序能夠在 ARM 硬件上運行。

• 2022 年，微軟推出 ARM64 版本的 IDE 工具 Visual Studio2022 正式版，方便直接編譯可在 Windows 11 中運行的 ARM 程序，進一步加速 Windows 生態向 ARM 遷移。隨後，.NET 6 和 VC + + 等工具鏈也相繼支持 ARM 編譯。

• 2024 年 5 月，隨着 Windows 11 更新，該仿真技術得到了一個新的名字 —— Prism。

根據微軟公佈的信息，Prism 不僅僅是舊轉譯技術的新名稱，性能上也做了優化，轉譯後的應用在相同的 ARM 硬件上運行速度將提高 10% 到 20%。

然而，由於 Prism 增加了一層額外的指令翻譯，性能通常會比原生 ARM 應用低。微軟表示持續優化 Prism，以提高仿真應用的性能和兼容性，減少運行時的開銷。

四、高通芯片性能的提升

此次發佈會上，高通推出了 X Elite/Plus 平台，並透露性能得到了大幅提升。

先前，我們在文章《高通的下一代芯片，靠 “蘋果” 打敗蘋果？》中提到，高通收購了蘋果芯片團隊 Nuvia，並將在下一代芯片驍龍 X Elite 以及驍龍 8 Gen4 使用全新的自研 Oryon 內核。該內核可以大大提升處理器在功耗和性能上的表現。

NUVIA 的 CPU 架構是世界一流的，其潛力足以與蘋果競爭，甚至超越蘋果。

此次發佈會上，高通給出了更加具體的數字 ——

驍龍 X Elite 的 NPU 能效是蘋果 M3 的 2.6 倍，是英特爾酷睿 Ultra 7 155H 的 5.4 倍。

此外，與蘋果 M3 相比，高通的 NPU 帶寬提升了 35%，CPU 性能提升了 28%，電池壽命提升了 19%。

可預見的是，隨着 ARM 生態問題的逐步解決，以及高通芯片性能的加速提升，ARM 在 PC 領域的佈局將加速。也許正如 Haas 所預測的那樣，“在未來五年內，ARM 在 Windows 中的市場份額可能會超過 50%。”