本文作者：張逸凡
編輯：申思琦
來源：硬 AI
隨着芯片設計和系統複雜性的增加，科技大廠將更多地與 ASIC 廠商合作。
小摩預計高端定製的 ASIC 芯片市場的規模將在 200 億至 300 億美元之間，並將以每年 20% 的複合年增長率（CAGR）增長。
博通和 Marvell作為 ASIC 市場的領先者，或成為贏家。
目前，兩家公司佔據了超過 60% 的市場份額。
博通以 55-60% 的份額位居第一，而 Marvell 以 13-15% 的份額緊隨其後。
此外，隨着雲廠商和大型 OEM 廠商入局 ASIC，供應鏈可能從英偉達獨大向多元化發展。
<h2>一、ASIC 與 算力卡</h2>
ASIC 與通用算力卡的較量存在已久，隨着雲廠商和大型 OEM 廠商的入局，角逐愈演愈烈。
目前，通用算力卡的主要廠商是英偉達，佔 AI 算力市場近 70% 的份額；ASIC 的主要廠商是博通和 Marvell，兩家佔 ASIC 市場超 60% 的份額。
ASIC 在特定任務場景下，具有高性能、低功耗、成本效益、保密性和安全性以及減少電路板大小的優勢。
這種優勢主要是因為：
<blockquote>
• ASIC：為特定應用而設計的集成電路，針對特定任務進行優化，在這些任務上通常比 GPU 高性能、低功耗低優勢。但缺點是不具備通用性。
• 通用算力卡：提供標準化的高計算性能，但不聚焦於特定任務場景，適用於廣泛的應用，具備通用性；
</blockquote>
換句話説，ASIC 是犧牲通用性，來換取特定場景的高性能；通用算力卡則具備通用性，但在特定場景下，性能不如 ASIC。
事實上，對於不同的算力卡客户來講，需求是不同的。
雲廠商也許更看重彈性計算，企業也許更關注集羣算力等。面對特定的需求，ASIC 比標準算力卡更具備優勢，更加貼合客户自身的使用場景。
目前，Google、Meta、微軟和亞馬遜等雲和超大規模公司正在引領 ASIC 這一潮流。
比如，谷歌的 TPU、Meta 的 MTIA、微軟的 Maia、亞馬遜 Trainium2 等。
需要注意的是，ASIC 的成本也許高於通用算力卡。根據大摩的測算，GB200 的 TCO（總擁有成本），比 TPUv5 低了 44%，比 Trainimium 2 低了 30%。
<img title="" src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/867fac2f-c7a4-4157-881c-1b4c74094e88.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="832" height="118" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/867fac2f-c7a4-4157-881c-1b4c74094e88.png"/>
<h2>二、博通與 Marvell</h2>
隨着芯片設計和系統複雜性的增加，大型雲計算和設備 OEM 廠商將更多地與 ASIC 設計夥伴合作。
博通和 Marvell 作為 ASIC 市場的領先者，或成為贏家。
1）博通的合作與發展
博通一直是谷歌自研 AI 芯片 TPU 的主要製造商，這種合作關係已經持續了約 10 年。
截至目前，雙方已經合作設計了六代 TPU，並正在推進第六代 TPU（3nm 工藝）的量產。
雖然市場一直傳出谷歌將放棄與博通的合作，轉而自研來節省成本。
但是最近，博通在分析師會議上，仍然透露了其獲得了為谷歌提供多代 TPU 的合同。小摩認為，該合同包括了即將推出的 TPU 第七代 (v7)，並預計將在 2026/2027 年推出第七代 TPU。
過去，Google 每年向博通支付的 TPU 費用預計在 20 億美元，2023 年達到了 35 億美元，24 年預計將達到 70 億美元，主要由於 AI 需求的快速擴張。
此外，博通與 Meta 在其 AI 基礎設施方面的合作預計也將產生可觀的收入，小摩預測該合作未來兩年可能達到數十億美元。
博通的客户羣體不僅限於 Google 和 Meta，還包括蘋果、思科、富士通、愛立信、諾基亞、HPE、NEC、瞻博網絡、Ciena、大眾和西部數據等各行各業的眾多客户。
2）Marvell 的前景
Marvell 與亞馬遜、谷歌和微軟有多年的 ASIC 合作經驗。
目前，Marvell 正在加速其首批兩個 AI ASIC 項目的生產，據稱是 Amazon 的 5nm Tranium 芯片和 Google 的 5nm Axion ARM CPU 芯片。
此外，還有幾個更大的項目正在進行中：1）Amazon Inferentia ASIC，預計在 2025 年啓動；2）Microsoft Maia，預計在 2026 年啓動。
小摩預測在 2026 年，Marvell 將迎來強勁增長。
並預測 Marvell ——
<blockquote>
• 2024 年 AI 收入為 16 億至 18 億美元，2025 年將增長至 28 億至 30 億美元；
• 2028 年能夠實現 70 億至 80 億美元的加速計算/AI ASIC 收入；
</blockquote>
<img title="" src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/6989fd76-8c23-45ba-a2db-3749ac6735a8.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="1024" height="202" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/6989fd76-8c23-45ba-a2db-3749ac6735a8.png"/>
此外，小摩提到了，定製芯片（ASIC）的激增，對 SNPS、CDNS 和 ARM 等提供 EDA 軟件（芯片設計所需的工具）和 IP（可集成到芯片中的預先設計好的組件）的公司來説是一個利好消息。
<h2>三、供應鏈向多元化發展</h2>
隨着雲廠商和大型 OEM 廠商入局 ASIC，供應鏈可能從英偉達獨大向多元化發展。
當前，市場近 70% 的 AI 計算，使用的是英偉達的算力卡，AI 供應鏈的焦點也一直在英偉達的供應鏈上。
然而，隨着雲廠商逐步採用 ASIC 芯片，供應鏈也許會呈現出多元化的趨勢。
ASIC 芯片供應鏈中，供應商的選擇主要取決於其開發者（雲廠商、OEM 廠商），而不是英偉達。
對於雲廠商來講，具備足夠的實力自研 ASIC 芯片；然而，對於相對欠缺研發能力的 OEM 廠商來講，英偉達或採用 IP 授權的方式，使得 OEM 廠商可以基於英偉達的算力卡自主研發。
但不論哪種情況下，都會對供應鏈產生多元化趨勢的影響。
另一個角度來看，一些客户如主權國家、中小型企業等不具備自研優勢的廠商，英偉達仍具備優勢。

博通

ASIC 市場上，博通預計今年 AI 收入將達到 110 億美元以上，主要來自與 Google 和 Meta 的合作；Marvell 預計 2028 年 AI 收入將達到 70 億至 80 億美元，主要來自與 Amazon 和 Google 的合作。

從 GPU 到 ASIC，博通和 Marvell 成贏家丨 AI 脱水