賽道 Hyper | Vera Rubin：英偉達君臨 AI 天下秀

AI 成了 COMPUTEX（台北國際電腦展）2024 當仁不讓的主角和焦點。

在包括英偉達、Intel、AMD、高通、聯發科和 Arm 等在內的一眾各種終端芯片設計商中，英偉達當屬最受矚目者。6 月 5 日，英偉達股價創出新高，報收 1224.40 美元，漲幅 5.16%，市值追平蘋果，已達 3 萬億美元。

英偉達聯合創始人兼 CEO 黃仁勳在 COMPUTEX2024 大會上更新了 AI GPU 技術路線圖：2025 年，英偉達將發佈 Blackwell Ultra，2026 年推出新架構 Rubin，2027 年發佈 Rubin Ultra。

從 2023 年 10 月的投資者會議開始，英偉達將原本兩年一更新芯片新品的節奏，改成一年一更新。在那次會議上，黃仁勳宣佈，預計今年會推出 H200 和 B100 GPU；2025 年，英偉達 X100 GPU 也將面世。

根據去年 10 月的規劃框架，英偉達 AI 芯片規劃的戰略核心是 “One Architecture” 統一架構，支持在任何地方做模型訓練和部署，無論是數據中心（IDC）還是邊緣設備，抑或 x86 和 Arm 架構。

也就是説，英偉達 AI 芯片解決方案適用於超大規模數據中心的訓練任務，也可以滿足企業級用户的邊緣計算需求，涵蓋 x86 或新興的 Arm 架構生態。

目前，英偉達同時擁有 GPU、CPU 和 DPU（數據處理單元：Data Processing Unit）的計算芯片和系統公司。通過 NVLink、NVSwitch 和 NVLink C2C 技術，英偉達將 CPU 和 GPU 做了靈活連接組合，形成統一的硬件架構，並與 CUDA 一起，形成完整的軟硬件生態。

DPU 是一種專門用於數據處理的處理器。與通用處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）不同，DPU 專注於數據處理，可以實現更高效的數據處理和計算。

拋開黃仁勳的軟廣告宣傳，比如回顧了英偉達在過去的成功歷程、在算力方面降低成本的努力，以及 “是英偉達促成了當今的 AI 時代”，並且再次強調 CUDA 的 AI 平台級價值——正是因為有了 CUDA，全球的深度學習科學家們才能充分利用其潛力，從而推動了整個行業的進步——黃仁勳也展望了生成式 AI 時代的未來，這部分是本次大會英偉達的戰略公示重點。

黃仁勳説，“我們現在所處的不是簡單的 AI 時代，而是一個生成式 AI 時代。在這個時代，幾乎所有事物都可以轉換成 Token（詞元），並通過生成式 AI 進行處理和優化。”

“生成式 AI 將重塑各行各業，推動整個價值 3 萬億美元的 IT 產業轉型為 AI 工廠，為每個行業製作 AI 產品。” 黃仁勳説，“未來每台裝有 RTX 顯卡的 PC 都將成為 AI PC，能夠高效地處理和生成各種數據。”

這是不是相當於 AI PC 有了黃氏定義？“每台裝有 RTX 顯卡的 PC 都將成為 AI PC”。

更核心的焦點，實際上就是黃仁勳公佈英偉達 AI GPU 技術路線圖：到 2027 年之前，英偉達會更新 GPU 和 CPU 架構，以及 CPU+GPU 二合一超級芯片。

黃仁勳表示，英偉達將堅持使用統一架構覆蓋整個數據中心 GPU 產品線，每年更新迭代一次。其中的核心，就是英偉達官宣了替代 “Blackwell” 架構的新一代 GPU 架構 “Rubin”。

截至目前，英偉達高性能 GPU 架構代號 “Blackwell”，已實現量產，相關產品包括用於 HPC/AI 領域的 B200/GB200，以及用於遊戲的 RTX 50 系列。

2025 年，Blackwell 迭代版 Blackwell Ultra 將得以面市；2026 年，新架構 “Rubin” 會推出：搭載下一代 HBM4 高帶寬內存（8 層堆棧）；2027 年，“Rubin” 的迭代版 “Rubin Ultra” 會推出，標準版的 HBM4 內存，由 8 層堆棧升級為 12 層堆棧。

這裏有個細節很值得注意：“Rubin” 命名源於美國女天文學家 Vera Rubin（薇拉·魯賓）。

CPU 方面，“Vera” 架構會取代 2022 年 3 月推出的 Grace CPU 超級芯片。“Vera” 架構名稱同樣源於 Vera Rubin——前者用於英偉達新一代 CPU 架構名稱，後者 Rubin 則成為英偉達新一代 GPU 架構的名稱。

此前，英偉達在其 AI 路線圖中，並沒有將 “Grace” 作為一個獨立的 CPU 架構，而將之納入 “Grace+GPU” 的 SuperChip 超級芯片範疇。

這在營銷層面的表達或許不夠清晰，但實際上體現了英偉達 “CPU+GPU 二合一超級芯片” 的策略；而此次官宣 “Vera Rubin” 之 “CPU+GPU” 架構，讓競對看到了英偉達在 AI 領域強悍的統治力。

在 SuperChip 超級芯片架構中，NVLink-C2C 和 NVLink 互聯技術在英偉達未來的 AI 芯片架構中，將持續發揮關鍵作用。

本次大會上，黃仁勳公示了 Vera CPU 和 Rubin GPU 組成新一代超級芯片的最新規劃：採用第六代 NVLink 互連總線，帶寬高達 3.6TB/s。

NVLink-C2C 互聯技術的作用是什麼？

英偉達以之構建 GH200、GB200 和 GX200 超級芯片；再通過 NVLink 互聯技術，兩顆 GH200、GB200 和 GX200 能被鏈接成 GH200NVL、GB200NVL 和 GX200NVL 模組。之後，英偉達能將之通過 NVLink 網絡組成超節點，再用 InfiniBand 或 Ethernet 網絡，最終組成更大規模的 AI 集羣。

InfiniBand 或 Ethernet 網絡是什麼？這是英偉達交換芯片技術：前者瞄準 AI Factory，後者側重 AIGC Cloud。相較於 NVLink 總線域網絡，InfiniBand 和 Ethernet 屬於傳統網絡技術，兩種網絡帶寬比例大約為 1:9。

在此次大會上，黃仁勳公佈了這兩條開放的芯片交互技術路線中的 InfiniBand 技術和產信息更新：新一代數據中心網卡 CX9 SuperNIC，最高帶寬可達 1600Gbps，也就是 160 萬兆，搭配新的 InfiniBand/以太網交換機 X1600。

根據 2023 年 10 月舉行的英偉達投資者會議內容，以 InfiniBand 為基礎的 Quantum 系列和以 Ethernet 基礎的 Spectrum-X 系列將持續升級。預計到 2024 年，基於 100G SerDes 的 800G 接口的交換芯片將實現商用；2025 年，基於 200G SerDes 的 1.6T 接口的交換芯片也會面市。